去年就已經有消息要瞄準今年推出的 Mac Pro，在該公司資深副總裁 Phil Schiller 劇透將採用模組化設計後，也引起了不少追求極致效能的蘋果迷的關注。現在，則是有外媒掌握了 Mac Pro (2019) 的疑似內部文件照，基本揭露了它的外型以及相關規格。
▲圖片來源：Apple Insider
新版 Mac Pro (2019) 照洩漏，模組化設計的蘋果最新旗艦桌機要來了？
看來，很快地蘋果就為申請 Apple Card 信用卡的朋友提供了最佳的敗家目標。這張疑似內部圖片可以看到，這台可能會成為 WWDC 2019 舞台上的硬體主角的新版 Mac Pro，相對以往已經有了很大的轉變。首先，Apple 一改 Mac Pro 那跟 Apple Park 十分類似的圓環設計，改而採用有點類似 NAS 的方正造型（當然，上面放了蘋果 Logo 就是不一樣）。
▲圖片來源：Apple
代號為 Mac Pro 7.1 的疑似最新版 Mac Pro，最令人期待的特色應該就是模組化的架構。不過目前為止暫時還只能在簡報上看到幾個具體規格如：Intel Xeon W Cascade Lake-X、DDR5 SO-DIMM 記憶體、PCIe 4 槽 x 3、單條或雙 AMD Firepro-X 顯卡、Nvidia Quadro / RTX BTO 顯卡，還以多達 8 個 Thunderbolt 3（USB-C）插槽 — 支援 DP 1.4a、Thunderbolt 4 與 USB 3.1 Gen 2，並內建 10Gb 等級的乙太網路、HDMI 2.1 x 2 與藍牙 5.1。
▲圖片來源：Apple Insider（修正文件拍攝變形）
當然，近期蘋果在 macOS 桌上型產品都不會少的 Apple T2 安全晶片也有搭載，至於這 Apple X2 加速器的規格，似乎與 DDR5、Thunderbolt 4 等都是目前相對較少見甚至還未發表的規格，實在是會有點懷疑到底蘋果是否真會一次接納這麼多新規格，但依然很令人值得期待的蘋果自製硬體加強之作，有機會能在 Mac 旗艦產品上搶先登場，一次追上甚至超越現有市面產品的規格（至少是目前為止囉）。不過還是必須說，這張簡報上一些型號的錯誤，貌似也讓人有點不太確定其真實程度到什麼地步，所以建議各位讀者也別完全盡信。
▲圖片來源：Apple
根據 Apple Insider 的消息，這款新 Mac Pro 的出貨日期很可能被訂在了 2020 年，還未有相關揭露的模組化設計部分，據稱將可大幅度改善蘋果硬體上相對進化較慢的狀況，可針對特定需求強化規格，更能有效延長這類昂貴硬體的更換週期。單就這點來講，的確是很不錯的進化！
