雖然 5G 現在資費還沒有甜到讓每個用戶願意升級，但 5G 行動網路的普及度正與時俱進。不過，就在大家比較著 5G 資費與 5G 手機時，似乎有個手機品牌正在以極快的速度遠離眾人的目光。那是華為，一家曾遭到美國政府強力制裁，導致手機不但不能預裝 Google 行動服務（Google Mobile Services，或稱 GMS），加上高通、博通等公司凍結與華為之間的業務往來，使得華為現在即便能繼續賣手機，但仍然陷入只能賣不包含 GMS ，甚至連 5G 功能都被限制的手機。不過，據說華為正在開發一個新外部裝置企圖扭轉現狀，這個新裝置實際上，是一個能讓智慧型手機接收 5G 訊號的手機殼。
2019 年，華為因為種種原因，遭到美國制裁，引起許多與美國同一陣線的西方各國紛紛響應，限制甚至禁止華為在 5G 設備、手機等事業的營運。這家曾經一度成為全球前五之一的智慧型手機品牌，很快就跌出了Strategy Analytics 全球前 5 智慧手機品牌的榜單外，直至今日，也沒有重返 Counterpoint 定期發表的全球十大暢銷手機型號名單中。
美國方面的制裁非常猛烈，為了讓可能有些不記得當年發生什麼的玩家回憶一下，筆者簡單的介紹一下華為制裁的始末。一般認為是美國對這家中國手機與網路設備企業的批評，當中涉及了知識安全、侵犯人權以及網路安全方面。美國起頭，加上歐美各國響應，華為很快遭受到嚴重打擊。到現在，雖然制裁並未真正結束，但已經有部份領域開始鬆綁。例如車用晶片這類與 5G 無關的半導體產品。不過關鍵的 5G 晶片制裁仍然持續成為華為的痛點。
制裁帶來的影響，就是華為的獲利來源嚴重萎縮。對於華為的手機產品中，首先最大的問題就是用戶已經習慣 Google 服務帶來的便利，但 Google 回應制裁的作法就是切斷 GMS 的授權，等於斷了華為手機一條大腿。另一條大腿則是 5G 晶片。更確切一點的說，是 5G Modem 晶片。在這個領域中，華為旗下的海思半導體就有 5G Modem 產品，但受到制裁不得生產。可以說現在華為就算能跟高通買到最快的 Snapdragon 處理器，也苦於拿不到高通的 5G Modem 晶片。
這對華為來說是個大問題，一日不解決，華為的手機就只能連到 4G 網路，5G 目前是看得到吃不到。加上 GMS 也還沒得到 Google 點頭解綁，因此有傳聞指出華為打算另闢蹊徑，開發一個跟手機不太有關連的 5G 外部裝備，只要這個外部裝備與手機合體，即便手機不具備 5G Modem 晶片，也至少能夠收到打了點折扣的 5G 訊號。這個外部裝備目前被認為會是一款手機保護殼，內部可能嵌入一顆 5G Modem 晶片（但晶片怎麼來……是個有趣的問題），然後保護殼會以 USB-C 界面與手機連結，藉此，保護殼能讓不具備 5G 收訊功能的手機收到真正的 5G 訊號，但畢竟是外接的，訊號品質肯定好不到哪裡去。
這個概念過去科技業界也出現過，當年 Motorola 為了推出 5G 手機，就替 Moto Z3 手機設計了一個內建 5G 功能的 Moto Mods 。雖說 Moto Mods 跟華為的 5G 保護殼概念相似，但華為或許只打算利用保護殼的名義來訂購 5G Modem 晶片，希望藉此閃過美國的制裁或控訴。
無論如何，像華為 P50 Pro 那樣規格看起來驚為天人，但缺乏 GMS 與 5G 讓它被外國顧客棄若敝屣的手機還有很多。這記歪招打不打得中，還得看美國現在對加重制裁華為感不感興趣。