近年來，聯發科透過旗下的天璣系列產品線擴大了在晶片領域的版圖，並且取得了相當不錯的成績，去年天璣 9000+ 擊敗高通之後，這要歸功於效能和效率的結合。現在，該公司正在推出另一款新中高階晶片天璣 7200，該晶元具有節能功能，同時專注於遊戲和攝影效能。
聯發科推出天璣 7200 中高階晶片，著重升級影像效能與遊戲體驗
天璣 7200 採用與天璣 9200 旗艦晶片一樣的第二代台積電 4nm 製程，八核 CPU 架構中包含 2 個時脈為 2.8GHz 的 Arm Cortex-A715 核心，以及 6 個 Cortex-A510核心，可以輕鬆應對多工處理，並在各種應用程式中充分發揮最高性能。天璣 7200 整合聯發科第六代 AI 處理器，提升 AI 運算效率同時還擁有低功耗特性。
天璣 7200 整合 Arm Mali-G610 GPU，高性能帶來遊戲中的快速回應和高幀率表現。該平台搭載聯發科技 HyperEngine 5.0 遊戲引擎，支援 AI-VRS 可變速率著色、智慧調控等先進技術，可以降低遊戲功耗、最佳化電池續航，提供暢快的遊戲體驗。
天璣 7200 搭載 14 位元 HDR-ISP 影像處理器 Imagiq 765，最高可支援 200MP 主鏡頭，為驚人影像打下基礎。天璣 7200 支援 4K HDR 錄影，雙鏡頭同時拍攝 FHD 高解析度影片，並透過全畫素自動對焦技術時刻鎖定焦點。在夜間或低光環境，天璣 7200 的 MCNR 運動補償雜訊抑制技術可幫助使用者捕捉到更清晰的圖像。借助聯發科第六代 AI 處理器的能力，還可支援即時人像美化等 AI 相機增強功能。
天璣 7200 整合 Sub-6GHz 5G modem，下行速率可達到 4.7Gbps，支援 5G 雙載波聚合、5G 雙卡雙待和雙卡 VoNR，聯發科 5G UltraSave 2.0 省電技術可助力終端裝置實現更低功耗、更長續航的 5G 通訊。此外，天璣 7200 還支援 Wi-Fi 6E 和藍牙 5.3。
採用聯發科天璣 7200 的終端裝置預計將於今年第一季度上市，除了上面提到的主要特點外，天璣 7200 還有以下特性：
- 支援 6400Mbps LPDDR5 記憶體和 UFS 3.1 快閃記憶體。
- 聯發科 MiraVision 765 行動顯示技術支援 HDR 新標準，包括 HDR10+、杜比 HDR 和 CUVA HDR。
- 支援 Full HD+ 144Hz 顯示。
- 支援 AI SDR 轉 HDR 影片播放，提升多媒體體驗。
- 支援藍牙LE Audio，支援雙鏈路真無線身歷聲音訊。