高通正式在稍早的 Snapdragon Tech Summit 技術大會中，推出新一代旗艦晶片 Snapdragon 8 Gen 3，而且還真的就跟昨日外媒搶先拿到的簡報圖檔一樣，跟上一代比 CPU、GPU、光追效能都獲得不小的提升，也加入生成式 AI 的支援性，預計幾週內就會看到搭載這顆晶片的手機亮相。
高通 Snapdragon 8 Gen 3 新一代旗艦晶片正式推出，光追效能提升 40%、支援生成式 AI
首先是 CPU 架構，確實是採用 1 + 5+ 2 配置，跟上一代的 1 + 4 + 3 不同。首先是 1 顆 Cortex-X4 核心運行 3.30GHz，5 顆 Cortex-A720 核心運行 3.20GHz，以及 2 顆 Cortex-A520 效率核心時脈為 2.3GHz：
跟 Snapdragon 8 Gen 2 相比，根據高通提供的數據，CPU 效能不僅提升 30%，功耗也降低 20%。GPU 為 Adreno 750，效能和效率都提升 25%，光線追蹤效能更增加 50%，而且可以支援高達 8K 解析度的外接顯示器，更新率最高達 240Hz。而在智慧型手機上，高通表示最新晶片在 QHD+ 解析度中可達到 144Hz：
這次高通 Snapdragon 8 Gen 3 的人工智慧支援性也變得更強，跟上一代比，NPU 提高 98%，功耗降低 40%，每秒可以處理高達 20 個tokens，擁有超過 100 億的參數，來提供更即時的 AI 助理回應。針對相機部分，AI 也幫助不少，像是夜視錄影、移除影片中的物件、Vlogger 視角、照片擴展等等：
至於什麼時候會見到，高通表示搭載全新 Snapdragon 8 Gen 3 的裝置將在未來幾週內上市，已與華碩、榮耀、iQOO、魅族、蔚來、努比亞、一加、Oppo、realme、紅米、RedMagic、索尼、vivo、小米和中興通訊合作。
小米 14 系列的跑分幾天前也現身 Geekbench 資料庫，這台預計會搭載 Snapdragon 8 Gen 3，首先是 Geekbench 5 成績，單核心獲得 1698、多核心則是 6260：
Geekbench 6 單核心為 2244 分，多核心為 6820 分，更完整介紹可以閱讀這篇報導：
而另一個強勁對手聯發科 Dimensity 9300 的發表會也已經確定，會在 11 月 6 日舉辦，這顆最大特色在沒有節能核心，現在洩漏的跑分也顯示，這顆效能相當猛，CPU 和 GPU 應該都贏過 Snapdragon 8 Gen 3，只是功耗壓不壓的下來，這就有待確認了：
