最近爆出 13代、14代處理器不穩定與在代工業務不太順利的英特爾(Intel)傳來好消息，該公司於今日正式宣布，基於其最新的Intel 18A製程技術，兩款處理器：AI PC客戶端處理器Panther Lake及伺服器處理器Clearwater Forest，已經完成製造並成功通電啟動作業系統。這一里程碑的達成，標誌著英特爾在流片後的兩個季度內，成功推進了其先進製程的發展，並預計這兩款產品將於2025年開始量產。此外，英特爾還透露，明年上半年將有第一家外部客戶預計以Intel 18A製程完成流片，這進一步顯示出英特爾在晶圓代工領域的領導地位。
英特爾資深副總裁暨晶圓代工服務總經理Kevin O’Buckley表示：「英特爾正在為AI時代開創多項系統級晶圓代工技術，並提供全方位的創新，這對英特爾和我們晶圓代工客戶的次世代產品相當重要。我們對目前的進展感到振奮，並持續與客戶密切合作，致力於2025年將Intel 18A製程推向市場。」這一聲明不僅反映了英特爾對未來技術的信心，也顯示出其在晶圓代工市場的積極佈局。
在技術層面上，英特爾於今年7月發布了18A製程設計套件（Process Design Kit，PDK）1.0，該套件透過先進的設計工具，協助代工客戶在Intel 18A製程的相關設計中運用RibbonFET環繞式閘極（GAA）電晶體架構和PowerVia背部供電技術。這些技術的應用不僅提升了設計的靈活性，也為客戶提供了更高效的生產流程。
此次里程碑的達成，顯示英特爾晶圓代工（Intel Foundry）成功實現了業界首次為代工客戶提供RibbonFET環繞式閘極（GAA）電晶體和PowerVia背部供電技術。透過生態系夥伴提供的EDA和IP工具及流程，英特爾晶圓代工的Intel 18A製程為客戶提供了這兩項突破性創新技術，進一步強化了其在市場中的競爭力。英特爾晶圓代工不僅具備更強韌、更永續的製造能力和供應鏈，還結合了業界領先的先進封裝技術，為客戶提供整合設計和製造的次世代AI解決方案，實現更具規模且高效的運作。
在實際運作中，Panther Lake和Clearwater Forest兩款處理器在無需額外配置或修改的情況下即可成功啟動作業系統，顯示出Intel 18A製程的健康狀態良好。作為英特爾預計在2025年回歸半導體製程領先地位的先進製程技術，Intel 18A的健康指標顯示，Panther Lake的DDR記憶體效能已達到目標頻率。明年推出的Clearwater Forest，作為未來CPU和AI晶片的原型，將成為業界首款結合RibbonFET、PowerVia和Foveros Direct 3D技術的量產高效能解決方案，這一創新將顯著提升處理器的密度和電源處理能力。
此外，Clearwater Forest的基礎晶片（base-die）也領先採用Intel 3-T製程，這一技術的應用將進一步提升每瓦效能、電晶體密度和單元利用率。英特爾的EDA和IP合作夥伴在7月取得Intel 18A PDK 1.0使用權限後，已開始更新其工具和設計流程，這將使外部晶圓代工客戶能夠開始進行Intel 18A晶片設計，這是英特爾晶圓代工邁向未來的重要一步。
在技術的核心方面，RibbonFET和PowerVia的結合為Intel 18A製程帶來了顯著的優勢。RibbonFET技術能夠嚴格控制電晶體通道中的電流，這不僅使晶片元件得以進一步微型化，同時也降低了漏電，這是晶片電路密度得以持續提升的關鍵因素。而PowerVia技術則透過將電力傳輸與晶圓正面分離，實現了訊號繞線路徑的最佳化，從而降低電阻並提升電源效率。這些技術的共同應用，展現了強大的組合，將大幅提高未來電子裝置的運算性能與電池續航力。
總結來說，雖然英特爾在近期的各項表現稱不上好，但隨著Intel 18A製程的推進，如果生產順利的話，未來搭載 18A 製程的 AIPC 相關產品將更加高效、智能，並能夠滿足不斷增長的市場需求。英特爾的這一系列創新應該可以在未來的科技競賽中，為其贏得更為有利的地位。