前陣子小米在對岸發表了首顆 3nm 自研晶片「玄戒O1」，並同步推出搭載該處理器的手機與平板震撼了中國市場，近日根據知名數位爆料者「數碼閒聊站」的最新消息，小米內部正進行一場「技術大爆發」的密集籌劃，不僅自研技術將持續深化，更有多項從未涉足的新技術、新產品即將問世。
受美國EDA禁令限制，小米自研晶片恐止步於3nm
根據數碼閒聊站爆料，小米正在有條不紊地推動一系列技術攻勢。其表示：「一切都在有序推進中，曾經沒有的東西，後面都會有。」
從市場可見的趨勢來看，小米的自研布局遠不止於手機晶片。未來將陸續推出的技術或產品包含：
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車機晶片：對標特斯拉FSD系統，小米有望打造專屬的車用AI運算平台，為其電動車產品「小米SU7」提供更強大、低延遲的運算能力。
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5G基帶：這意味著小米計劃脫離對高通與聯發科的依賴，打造具備完全自主通訊能力的終端設備。
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純自研系統：繼「澎湃OS」之後，小米或將打造從底層核心到上層應用全由自家開發的作業系統，挑戰安卓生態體系。
這一系列布局顯示，小米已不再僅是手機硬體的組裝者，而是邁向真正具備垂直整合能力的科技企業，試圖在軟硬體及生態層面建立自己的護城河。玄戒的開發標誌著小米邁入SoC自主設計的新階段。從此前推出的澎湃C1影像晶片及澎湃T2電源管理晶片來看，小米在功能性子系統的開發已取得一定基礎，而玄戒則是首度挑戰高性能主控晶片領域。
EDA禁令成瓶頸：GAAFET設計工具遭封鎖，製程止步3nm
然而，據知情人士透露，由於受限於美國對先進EDA工具的出口管制，玄戒晶片的製程工藝將無法突破3nm門檻。美國的這次主要的限制，特別針對用於設計 GAAFET（環閘場效電晶體）結構的EDA工具，導致中國廠商無法設計2nm以下的先進晶片。
由於台積電的 2nm 製程全面轉向 GAAFET 架構，這意味著所有希望進入2nm節點的晶片設計公司，無法繞開這類EDA工具的依賴。對小米而言，即便在設計與矽智財上已有積累、也不在美國實體清單內，若無法使用相應的EDA工具，依然無法完成先進製程的完整設計流。因此，玄戒系列晶片在未來可預見的幾年內，極可能被限制在 3nm 工藝節點。
據多方媒體報導，蘋果、聯發科與高通均計劃在2026年推出其首款基於2nm製程的行動處理器（SoC），並將採用台積電 2nm GAAFET 製程（不過也有報導顯示因為價格太高問題，也有可能延後採用）。除非美中地緣政治後續改善，不然小米的自研晶片可能真只能止步於 3nm ，但 2nm 到底能帶來多大的性能提升也尚未可知，明年的這個時候也許就能看到一些產品，屆時就知道了。