英特爾（ Intel ）正式發表最新用戶端處理器：Intel® Core™ Ultra（系列3），代號 Panther Lake 處理器的完整架構細節。這是英特爾首度在消費級產品中採用 Intel 18A 製程技術的系統單晶片（SoC），標誌著該公司在晶片製造與半導體創新上的重要里程碑。同時，英特爾也預告首款伺服器級Intel 18A產品：Xeon 6+（代號 Clearwater Forest ），預計將於2026年上半年問世。
英特爾正式發表以 Intel 18A 製程生產的 Panther Lake 與 Clearwater Forest 處理器
Panther Lake 是英特爾為AI運算時代量身打造的新世代平台，為Intel® Core™ Ultra（系列3）的核心基礎。這款SoC採用了全新的多晶片（multi-chiplet）架構，讓系統設計更具彈性，能廣泛應用於消費級AI筆電、商用PC、遊戲裝置與邊緣運算解決方案。英特爾強調，Panther Lake具備可擴展的AI運算能力，結合領先的製程、能源效率與異質運算（XPU）架構，將PC平台推向一個全新的智慧化層級。
Panther Lake 主要技術亮點
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製程與效能突破
Panther Lake採用英特爾最先進的18A製程節點，帶來顯著的能源效率提升。其運算效能達到與Arrow Lake相當的水準，同時維持Lunar Lake級別的低功耗特性。
全新的CPU核心架構包含最多16顆效能核心（P-cores）與效率核心（E-cores），相較前代產品，整體CPU效能提升超過50%。 -
圖形運算大幅升級
GPU部分，Panther Lake內建高達12個Xe核心的全新Intel® Arc™ GPU，圖形效能同樣提升超過50%，可支援高階遊戲與創作應用。 -
AI加速達180 TOPS
透過異質運算設計（XPU），整體平台AI效能最高可達180 TOPS（每秒180兆次運算），為AI PC、生成式AI應用與視覺運算提供強大動力。
延伸至邊緣運算與機器人技術
除了個人電腦領域，Panther Lake也將延伸至邊緣AI運算與機器人應用。英特爾推出了全新的Intel Robotics AI軟體套件與參考開發平台，讓開發者能直接利用Panther Lake的運算與AI感知能力，加速打造具成本效益的智慧型機器人與自動化系統。這顯示英特爾正嘗試讓自家處理器橫跨雲端、終端與邊緣裝置的多層生態。Panther Lake預計於今年底前出貨，並在2026年1月正式上市，成為下一代AI PC市場的旗艦代表。
Clearwater Forest：為資料中心帶來極致效率的Xeon 6+架構
與Panther Lake並行開發的，是針對伺服器市場設計的 Clearwater Forest。這款新一代Xeon處理器（Xeon 6+）同樣基於Intel 18A製程，是英特爾迄今最具能效表現的伺服器晶片。Clearwater Forest配備高達288個效率核心（E-cores），相較前一代在每周期指令數（IPC）上提升約17%，並在密度、吞吐量與能耗效率上皆有顯著進步。
Clearwater Forest 處理器專為雲端運算服務供應商、超大規模資料中心與電信業者設計，目標在於降低能源成本、提升運算密度，並支援AI推論與資料處理等高負載工作。它將在2026年上半年正式推出，成為英特爾資料中心產品組合中的關鍵樞紐。
Intel 18A 製程：美國製造業的技術復興象徵
Intel 18A是英特爾歷史上最具戰略意義的製程節點之一。作為2奈米等級的製程技術，它不僅在效能上跨越新門檻，更代表英特爾在「美國研發、美國製造」路線上的全面落地。該製程在英特爾位於俄勒岡州的研發中心完成技術驗證，並於亞利桑那州的Fab 52晶圓廠進入量產階段。根據官方數據，Intel 18A相較於Intel 3製程，在每瓦效能上提升高達15%，晶片密度則增加約30%，為未來多代產品提供堅實基礎。
Intel 18A 核心技術創新
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RibbonFET電晶體架構：
英特爾十多年來首次推出的新型電晶體設計，具備更高開關速度與更佳能源效率，支援更小尺寸與更高效能的元件整合。 -
PowerVia背部供電技術：
這項創新技術將電源傳導通道移至晶片背面，使電流傳輸更穩定、訊號干擾更小，進一步提升晶片的效能與功耗效率。 -
Foveros 3D封裝技術：
英特爾的先進封裝平台可透過垂直堆疊與整合多晶片模組（chiplets），實現高密度、高靈活度的系統設計，為異質運算時代提供更大的整合空間。
Intel 18A的生產基地——Fab 52晶圓廠——位於亞利桑那州錢德勒市（Chandler）的Ocotillo園區，是英特爾在美國的第五座大規模量產晶圓廠。該廠象徵著英特爾在美國長達半世紀研發與製造投資的延續。這座工廠是英特爾1,000億美元投資計畫的一部分，旨在強化美國國內晶片製造能力，並減少對亞洲供應鏈的依賴。結合俄勒岡州的研發中心、新墨西哥州的封裝基地，英特爾已形成涵蓋研發、生產與封裝的完整美國半導體生態體系。
Fab 52不僅是英特爾技術創新的據點，更是美國政府所推動「晶片再工業化（Chip Reshoring）」政策的典範。英特爾執行長陳立武（Pat Gelsinger）在發布會上表示：
「我們正邁入一個令人振奮的運算新時代。半導體技術的飛躍，將深遠影響未來數十年。英特爾的新一代平台結合製程、封裝與製造實力，將成為推動公司創新的引擎，讓美國在高階科技領域重新領先全球。」