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Tags: SONYSony Xperia 1 VIIIXperia 1

Sony Xperia 1 VIII 工廠 CAD 渲染圖曝光:保留對稱邊框、相機模組大改款

達小編 by 達小編
2026 年 04 月 25 日
in 最新科技新聞
讀取中...

Sony 即將推出的旗艦機種 Xperia 1 VIII 在網路上流傳數週的傳言終於有了明確答案。國外知名網站 MyMobile 獨家取得了工廠 CAD 資料,首次公開 Xperia 1 VIII 的確切尺寸與外觀設計,同時也正式終結了外界對「是否改用打孔螢幕」的熱烈討論。

Sony Xperia 1 VIII 工廠 CAD 渲染圖曝光:保留對稱邊框、相機模組大改款 - 電腦王阿達
source

Sony Xperia 1 VIII CAD 渲染圖證實:保留傳統額頭與下巴

根據 MyMobile 取得的工廠 CAD 資料,Xperia 1 VIII 確定沿用 Xperia 1 VII 的對稱式額頭與下巴設計,前置鏡頭與立體聲雙喇叭依然位於頂部邊框中。這對於堅持 Xperia 傳統設計風格的用戶來說無疑是好消息,過去一個月來,社群中最大的爭論正是 Sony 是否會為了跟上潮流而放棄標誌性的正面對稱設計。
Sony Xperia 1 VIII 工廠 CAD 渲染圖曝光:保留對稱邊框、相機模組大改款 - 電腦王阿達

尺寸微調:相機模組是最大亮點

從 CAD 數據來看,Xperia 1 VIII 並非大改款,而是一次審慎的演化,主要尺寸如下:

  • 高度:161.9 mm(Xperia 1 VII 為 162.0 mm)
  • 寬度:74.4 mm(Xperia 1 VII 為 74.0 mm,增加 0.4 mm)
  • 機身厚度:8.58 mm(Xperia 1 VII 為 8.2 mm,增加 0.38 mm)
  • 含相機突起總厚度:11.37 mm(Xperia 1 VII 約 9.3 mm)
  • 螢幕:約 6.5 吋,平面螢幕

厚度增加 0.38 mm 雖然在手感上幾乎無感,但內部空間的變化卻值得關注。報導推測 Sony 可能為這一代準備了更大的主相機感光元件、更大的均溫板(vapor chamber)散熱系統,或略大的電池,甚至可能是以上三者的組合。
Sony Xperia 1 VIII 工廠 CAD 渲染圖曝光:保留對稱邊框、相機模組大改款 - 電腦王阿達

最明顯的變化來自相機模組,Xperia 1 系列一直以來的祖傳垂直排列相機,在 VIII 上改採全新的方形相機島取代,內含三顆鏡頭、閃光燈與額外感應器。相機突起高度也從 VII 的約 1.1 mm 大幅增加到 2.79 mm(含機身總厚度達 11.37 mm),顯示 Sony 在影像系統上可能下了重本。
Sony Xperia 1 VIII 工廠 CAD 渲染圖曝光:保留對稱邊框、相機模組大改款 - 電腦王阿達

發表時程預測

雖然 CAD 資料無法揭露處理器、電池容量或價格等資訊,但根據 Sony 過去三年的發表節奏,可以合理推測:

  • 發表時間:預計 2026 年 5 月
  • 上市時間:預計 2026 年 6 月

Xperia 1 VII 於 2025 年 5 月 13 日發表、6 月 4 日上市;Xperia 1 VI 於 2024 年 5 月 17 日發表、6 月上市。今年若按照相同節奏,5 月發表、6 月開賣的機率非常高。此外,IMEI 資料庫中已出現型號前綴 XQ-GE(旗艦款)與 XQ-GH(Xperia 10 VIII)的紀錄,也支持 Sony 正照常推進產品時程。

結語:演化之年

從 CAD 圖片資料來看,Xperia 1 VIII 是 Sony 旗艦產品線的「演化之年」:設計語言沒有劇烈變革,而是在既有基礎上優化相機系統與內部結構。真正的升級重點(處理器、感光元件、電池容量)仍需等待官方或進一步爆料才能確認。對於喜愛 Xperia 傳統設計的用戶來說,保留立體聲雙喇叭與對稱邊框,已經是最大的好消息,待正式發表的時候我們也會有詳細的報導。

Tags: SONYSony Xperia 1 VIIIXperia 1

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