蘋果（Apple）與英特爾（Intel）這對曾在 PC 時代緊密合作、又在蘋果轉向自家 Apple Silicon 後疏遠多年的夥伴，如今正在 Intel 18A-P 先進製程領域重新握手。天風國際證券分析師郭明錤（Ming-Chi Kuo）近日在 X 平台上發表長文，深入剖析這項合作背後的產業結構變化，以及台積電、英特爾與蘋果三方之間的微妙博弈。
郭明錤深度解析，蘋果押注 Intel 18A-P
蘋果已在 Intel 18A-P 正式開案
郭明錤在最新產業調查中指出，蘋果已正式在英特爾的 18A-P 系列製程（採用 Foveros 先進封裝技術）啟動低階或舊款 iPhone、iPad 與 Mac 處理器的開案計畫。 這並非單純的試探性下單，郭明錤強調，蘋果在英特爾同時開案三大產品線，且投片比例與終端裝置銷售結構大致相符，其中 iPhone 晶片約占 80%，其餘 20% 為 iPad 與 Mac 晶片。
從時程來看，這項合作將遵循 18A-P 製程的技術生命週期滾動推進：2026 年進行小規模測試，2027 年正式放量（預期為基礎款 M7 晶片），2028 年持續成長（可能擴大到 A21 系列晶片），並在 2029 年後逐步遞減。此外，蘋果也在同步評估英特爾更先進的 14A 與 14A-P 製程，為長期合作鋪路。
蘋果的盤算：在 AI 時代重新平衡供應鏈
郭明錤的分析指出，蘋果此舉的戰略意義遠超出「降低獨供風險」或「提升議價力」等一般層面的考量。核心關鍵在於：蘋果已清楚意識到，AI 與高效能運算（HPC）對台積電的營收貢獻差距，將持續與手機拉大。
隨著 NVIDIA 等 AI 晶片巨頭的訂單持續湧入台積電，先進製程產能已成為稀缺資源。蘋果必須趁自身仍保有一定議價能力時，儘快培養具備量產水準的第二供應商。郭明錤形容，蘋果的做法是「有系統地培養英特爾，讓其長期具備成為關鍵供應商的能力」，先用完整的 18A-P 系列世代來優化量產與協作流程，而非僅停留在風險最低的試單階段。蘋果早在台積電先進製程產能受限的問題浮上檯面前，就已開始與英特爾進行談判。 這顯示蘋果的供應鏈多元化並非被動反應，而是一場醞釀已久的戰略布局。
英特爾：千載難逢的機會 vs. 艱鉅挑戰
對英特爾而言，這筆訂單的戰略意義怎麼強調都不為過。郭明錤直言，未來數年絕大部分的先進製程訂單仍會集中在台積電手中，因此蘋果是英特爾「近乎唯一、也最完整的晶圓代工練兵機會」。
這筆訂單涵蓋蘋果全產品線、規模夠大、且需要隨市場變化動態調整設計與生產節奏，對正處於晶圓代工業務重建階段的英特爾而言，正是最理想的實戰演練場。根據報導，英特爾目前設立的目標是在 2027 年將 18A-P 製程良率穩定在 50% 至 60% 之間。
然而，挑戰同樣不容小覷。蘋果向來以供應鏈管理嚴苛著稱，其高標準加上英特爾同時承接其他客戶訂單的策略，都會放大重建先進製程晶圓代工業務的難度。郭明錤認為，英特爾自身努力、地緣政治紅利與客戶避險需求，共同為英特爾開啟了一個「千載難逢的黃金再造窗口」，但能否兌現，完全取決於執行力。
市場消息也指出，蘋果已取得英特爾的 PDK（製程設計套件）以評估 18A-P 表現，而業界則預測蘋果預計於 2027 或 2028 年推出的 ASIC 晶片（代號 Baltra），也將採用英特爾的 EMIB 封裝技術。
台積電：看似被動，實則身處風暴核心
在這場三方博弈中，台積電的角色最耐人尋味。郭明錤指出，雖然台積電在未來數年內仍穩居蘋果主要供應商地位，供應比重維持在 90% 以上，但其領先地位已成為「各方風險對沖的焦點」。
具體來看，蘋果培養英特爾、美國政府用一系列半導體政策施加影響力、三星用記憶體業務的巨額利潤支持先進製程投入，所有關鍵玩家都在對台積電做風險對沖。相對之下，台積電目前主要依靠卓越執行力應對，這等同於把競爭優勢押注在「執行力會持續領先」這個假設上。
郭明錤進一步分析，台積電的對沖工具選擇其實相當有限，這是結構性使然：在地緣政治上，美國是台積電的關鍵市場與技術合作對象，但同時又是最大的政策壓力來源，而中國、歐盟與日本都不能或無法有效對沖；在市場策略上，業務多元化、客戶結構分散、技術授權、供應鏈本土化等外部對沖策略的邊際效用，也因台積電的領先地位而持續遞減。
因此，郭明錤認為「加速累積內部資本」應是台積電最務實的手段，而內部資本的來源正是先進製程的定價權。這不僅來自合理利潤，也需要對未來風險定價，這意味著台積電可採取比現在更有彈性的定價策略。
郭明錤以英特爾為具體案例說明：當英特爾將自家產品下單給台積電，以空出產能與蘋果練兵時，這對台積電而言已不是一般訂單，而是會帶來潛在競爭風險的訂單。若台積電決定與英特爾交易，就應把這層由地緣政治與客戶組合重構衍生的競爭關係，納入風險定價與產能配置考量。
產業衝擊：半導體供應鏈正在重構
這項合作不僅影響三家企業，更可能改寫全球半導體供應鏈格局。過去幾年，台積電在先進製程領域近乎形成寡佔優勢，但 AI 熱潮帶來的產能排擠效應，正迫使大客戶重新思考供應鏈布局。除了蘋果轉向英特爾，市場上也傳出亞馬遜、Google 等 hyperscaler 正在評估替代方案。
對美國半導體政策而言，蘋果與英特爾的合作無疑是重要里程碑。如果英特爾能成功量產蘋果晶片，不僅能證明其晶圓代工業務的可行性，也代表美國在先進製程本土化生產上取得了實質進展。
不過，短期內台積電的領先地位依然難以撼動。業界普遍認為，即便英特爾在 2027 年順利量產 M7 晶片，其對 IFS（英特爾晶圓代工服務）單季虧損的改善效果仍然有限。 真正的考驗將在 2028 年之後，當 A21 系列晶片開始在英特爾與台積電之間分配時，這場三方博弈的勝負才會逐漸明朗。
總結
郭明錤的這份分析，提供了一個難得的產業深度視角：AI 不僅在改變終端應用，也在從根本上重塑半導體製造的權力結構。蘋果與英特爾的重新聯手，表面上是供應鏈多元化，實質上是一場圍繞先進製程稀缺性的戰略布局。對蘋果而言，這是確保長期供應穩定的必要投資；對英特爾而言，這是重建代工業務的生死之戰；對台積電而言，這是「當你站在山頂時，所有人都在想辦法繞過你」的結構性挑戰。