隨著2016年世界行動通訊展(MWC)在西班牙舉行，各手機廠商陸續發表內建高通Snapdragon 820 處理器的手機，包括Samsung S7、S7 Edge、LG G5與Sony X Preformace∘另外，小米2月24日也在北京發表採用高通S820處理器的小米5∘ 雖然HTC並未在這次MWC 2016推出採用S820 處理器的手機，不過業界預期HTC四月發表的代號「Perfume」 HTC M10 應該會是採用高通S820∘
高通上一款旗艦處理器~Snapdragon 810 因有過熱問題讓高通跌了一大跤，也讓不少合作手機廠吃了大悶虧∘這次高通對於新推出的Snapdragon 820信心滿滿，目前曝光的處理器跑分分數也十分驚人，不過這次三星、LG與Sony在MWC 2016發表會上都未針對處理器的性能做太多著墨，倒是小米雷軍以｢探索黑科技｣為題強調「Snapdragon 820快得有點狠!」
在目前曝光的五款採用高通S820 處理器的手機，除了S820處理器所賦予的共通性能與功能外，各品牌也加入了各自的獨特功能∘以下針對採用高通S820處理器的五款手機做一比較與介紹:
1.高通Snapdragon 820 處理器的特色:
A. 採用三星的 14 奈米製程技術生產，為64 位元架構Kruo四核心處理器，功耗比 S810 減少 30％∘
B.採用Adreno 530 GPU，較上一代性能提高 40%，功耗降低 40%，支援新的 API，可以支援 VR。
C.加入了 Hexagon 680 DSP，裡面分成大的 DSP 和小的 DSP，大的處理拍照和錄影等媒體計算，另一個 DSP 則是給傳感器使用，傳感器的特點在於全時開啟，對於功耗的要求非常高，這個小的 DSP 就可以滿足傳感器需求，控制功耗，讓整體性能提高 3 倍，功耗降低 10 倍。
D. Spectra 相機訊號處理器，支援 2,800 萬畫素相機，且可以達成 14 位元的影像處理，可針對弱光表現提供多項加強，讓手機的攝影鏡頭模組也可以變得更薄。
E. 擁有 MU-MIMO、802.11ad ，還有 LTE CAT 12/13 無線連接能力。
F. Quick Charge 3.0 技術，比傳統充電快 4 倍，比上一代 QC 2.0 快 35%，並改善充電時的散熱情況，充電時手機也不易發燙，同時也可以保護電池，提高電池壽命。
G.具有 SafeSwitch 技術，當手機被盜時，手機從系統面就無法被第三人使用。
H.Snapdragon Sense ID 3D， 指紋技術透過超音波的方式辨識指紋，終端廠商就不需要在手機上開孔放入指紋辨識器，而且超聲波指紋辨識技術即使手指潮濕、或是手指上有油脂，還是可以準確判別指紋。
I.Snapdragon improveTouch 觸控螢幕體驗，即使螢幕上有水仍然不影響觸控或多指操作，同時觸控螢幕時就能判斷手指大小、判斷手指頭數目，進而讓手機啟動不同的功能。
2.S7、S7 edge、X Performace、G5、小米5超級比一比:
Note:規格比較表僅供參考，一切以原廠公告為準。
A. Samsung S7、S7 edge:
三星在MWC發表兩款採用高通S820的手機~Galaxy S7與S7 edge 。SAMSUNG GALAXY S7與S7 Edge各搭載 5.1 吋/5.5吋Quad Super AMOLED 螢幕及3000 mAh /3600mAh電池，都運行 Android 6.0 作業系統、具備搭載 F1.7 大光圈500 萬畫素前鏡頭與1,200 萬畫素OIS 光學防手震主相機、 IP68 防水等級、閃電快充及無線閃充技術、內建的導熱銅管可有效防止處理器過熱、4GB LPDDR4 RAM、32GB/64GB ROM(支援USF 2.0)並可外接最大200GB的記憶卡、支援 4G LTE、Cat. 9 網速、Wi-Fi 802.11 a/b/g/n/ac（2.4GHz & 5GHz）雙頻無線網路、藍牙 4.2 + LE、NFC、指紋辨識與心跳感應。
三星Galaxy S7與S7 edge 相較於過去S6系列，除了採用性能更強的高通S820四核處理器或三星Exynos 8890八核處理器並設計可以強化散熱的導熱銅管(水冷式散熱)外，這次增加了IP68防水防塵的功能並採用SIM/TF共用的設計恢復的外接記憶卡功能。
三星過去在照相評比向來都是佼佼者，這次S7與S7 edge 為了進一步強化夜拍效能不但感光元件由1.12µm增大到1.4µm及光圈由f1.9改為f1.7，採用12MP Dual Pixel鏡頭，雖然犧牲畫素，但相信在拍照的效果上應該能夠有更進一步的升級。
整體而言，三星這次推出的Galaxy S7與S7 edge雖然沒有讓人有特殊驚豔的地方，不過可以算是做了Galaxy S系列的全面的規格進化。除了不能更換電池及沒有支援USB type-c外，若價格定位能務實平易些，幾乎沒有什麼地方可以挑剔的。
B. LG G5:
LG在MWC發表採用高通S820的手機~G5。LG G5搭載 5.3 吋 QHD IPS Quantum具備Always-on 待機功能螢幕、運行 Android 6.0 Marshmallow 作業系統、具備標準 78 度 1,600 萬畫素 + 廣角 135 度 800 萬畫素主相機，以及 800 萬畫素前鏡頭、配備 4GB LPDDR4 RAM / 32GB UFS2.0 ROM並可外接最大200GB的記憶卡、2,800mAh 可更換電池、採用 USB Type-C 規格並支援QC3.0快速充電、支援 4G LTE、Cat.12 / Cat.13 網速、Wi-Fi 802.11 a/b/g/n/ac 無線網路、藍牙 4.2/NFC、指紋辨識。
LG G5 除了採用性能更強的高通S820四核處理器、RAM容量增為4GB及支援USB Type-C外，這次大膽採取模組化及可以提供更加寬廣 1.7 倍視角的雙鏡頭設計，堪稱今年MWC2016發表的新機中最有創意的設計，性能也相當強大，搏得評論家一致好評。不過，這次G5將螢幕縮小到5.3吋並將電池容量縮小為2800mAh，只能希望新處理器的功耗降低能夠改善過去G4非常耗電的問題，否則電量不足問題仍是G5揮之不去的大罩門。
C. Sony X Performance:
Sony 在MWC 2016在MWC發表採用高通S820的手機~X Perfomance。X Perfomance搭載 5 吋 Full HD 螢幕，具備 TRILUMINOS display for mobile 原色顯示技術、X-Reality 極真顯示技術以及動態對比度增強器、運行 Android 6.0作業系統、具備 2,300 萬畫素 Exmor RS for mobile 主相機、1,300 萬畫素 Exmor R 前鏡頭，並支援Hybrid AF 混合式自動對焦技術、配備 3GB RAM / 32GB ROM並可外接最大200GB的記憶卡、支援 Hi-Res Audio 高解析音樂/DSEE HX 高傳真數位音質還原/LDAC 音頻壓縮技術、支援IP65 / IP68 防水防塵功能、2,700mAh電池並支援支援 Qnovo 充電技術及QC2.0快速充電、支援 4G LTE、Cat. 9 網速、Wi-Fi網路、藍牙 4.2、NFC、指紋辨識。
Sony 這次在MWC 2016推出的X 系列(X Performance、X及XA) 主打新世代的照相、電池續航與外觀設計。X Performance 除了採用性能更強的高通S820四核處理器外，採用5吋2.5D螢幕與髮絲紋金屬外觀設計、前置鏡頭畫素升級到1300萬並搭載了新的預測混合式自動對焦系統、採用號稱可以延長電池壽命達兩倍之久Qnovo 的充電技術。
Sony X Performance預計年中才會在台推出，加上只有5吋的螢幕，雖然具備Sony獨家的功能但在強敵環伺下銷售情形恐怕很難樂觀。較平價的XA及X的銷量，或許能夠闖出一片天。
D. 小米5:
小米於2/24在北京發表了小米手機5及小米4S。採用高通S820的最新旗艦機小米5一口氣推出了陶瓷尊享版4G/128G、高配版 3G/ 64G 、標準版 3G/ 32G 玻璃機身三種版本 。這三個版本的小米5除了採用的RAM/ROM容量不同及陶瓷尊享版採用陶瓷後蓋外，都是搭載5.15 吋 FHD LED 螢幕、運行Android 6.0作業系統與 MIUI V7 使用介面、具備1600萬畫素四軸光學防手震相機以及400萬2μm 畫素前置相機、支援4K錄影、配備LPDDR4記憶體以及新一代UFS2.0高速快閃記憶體、採用 3000mAh電池並支援USB Type-C 規格/Quick Charge 3.0 快充技術、採用前置指紋識別設計、支援 4G+、VoLTE 語音通話、Wi-Fi 雙頻無線網路、藍牙 4.2、藍牙 HID、全功能NFC。
小米5 強調具備十餘項的黑科技。
這十餘項的黑科技扣除高通驍龍820處理器所支援的功能外，1600萬四軸光學防手震相機以及400萬2μm前置相機，並在陶瓷尊享版採用3D陶瓷材質機身，重量輕至139克(高配版了/標準版只有129克)算是較具特色的創新。
小米5最大的亮點仍是非常犀利的價格，陶瓷尊享版人民幣2699元、高配版 3G/ 64G 人民幣2299元、標準版 3G/ 32G 玻璃機身人民幣 1999元。
根據網友提供小米商城的資訊，小米5支援的LTE頻段相當齊全，小米5涵蓋台灣的Band 3/7/8/28頻段並支援3CA及VoLTE功能，高配版/標準版 將可望在台上市，但實際上市日期小米並未公布。 不過，根據參加小米5發表會的3c達人廖阿輝實機測試，小米5並不支援台灣的700Mhz(Band28)及900Mhz(Band8)的頻段，但可以支援4G + 3G語音功能。 由於小米官網未詳述小米5支援的LTE頻段，台灣上市的國際版是否支援台灣700mHz及900Mhz不得而知。倘若小米5不支援台灣全頻，在台灣的銷售恐怕就很難樂觀，不過支援4G + 3G語音功能倒是可以吸引有雙卡機需求的人。
E. HTC M10:
HTC官方Twitter即發佈了一張疑似 HTC One M10 的部分區域特寫，根據之前LEAK透漏的情報，HTC One M10 將使用最新的 Qualcomm S820 處理器、4GB RAM、2K螢幕，並使用最新一代的 Ultra Pixel2 鏡頭，並可能會在 4 月 11 日在倫敦正式發表(詳見電腦王阿達)。
由於智慧型手機市場飽和，包含APPLE iPhone的高階智慧型手機都面臨難以成長的天花板效應，高通S820處理器不管性能多強、手機品牌多創新多努力，都很難回到過去旗艦手機可以橫掃千軍的年代。不過，由於手機已經是人類最重要的通訊與隨身娛樂產品，高性能手機仍有穩定的擁戴客群。這五款搭載高通S820的手機各有特色，就看各位看倌所好，挑選適合自己需求與預算的機型。