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專業單位拆解 Huawei Mate 60 Pro 搭載的麒麟 9000s 為中芯國際 N+2 工藝製造,能效接近7奈米

達小編 by 達小編
2023 年 09 月 05 日
in 最新科技新聞與報導
讀取中...

華為在稍早發佈了旗下最新旗艦手機 Huawei Mate 60 Pro,根據 TechInsights 對華為 Mate 60 Pro 的分析,華為 Mate 60 Pro 配置了由華為旗下海思半導體所設計的5G行動處理器「麒麟 9000s」而且採用了接近台積電 7 nm 工藝的 N+2 工藝生產製造,讓世界反思美國對華為的禁令不僅似乎沒有讓華為讓華為陷入困境,反而還讓其研發技術更加突破。
專業單位拆解 Huawei Mate 60 Pro 搭載的麒麟 9000s 為中芯國際 N+2 工藝製造,能效接近7奈米 - 電腦王阿達
▲圖片來源:極客灣

麒麟 9000s 為中芯國際 N+2 工藝製造,能效接近7奈米

傳言這次 Huawei Mate 60 Pro 的處理器是由中國中芯國際(SMIC) 代工的 7奈米 (N+2) 工藝,可以說是中國的晶片製造技術的突破性發展。因為之前坊間普遍認為中芯國際目前最多僅具備生產 14 奈米製程晶片的能力(雖說之前礦機就被挖出也是 7 奈米製程),但這次在美國的制裁封鎖下中芯依然生產出 Mate 60 Pro 的 N+2 製程晶片,這點倒是讓世界各國相關人士感到訝異。
專業單位拆解 Huawei Mate 60 Pro 搭載的麒麟 9000s 為中芯國際 N+2 工藝製造,能效接近7奈米 - 電腦王阿達 

根據TechInsights團隊的研究,SIMC所生產的麒麟9000s晶片面積為107平方毫米比麒麟9000大2%。
專業單位拆解 Huawei Mate 60 Pro 搭載的麒麟 9000s 為中芯國際 N+2 工藝製造,能效接近7奈米 - 電腦王阿達


▲圖片來源:知乎

麒麟9000s的晶片比SMIC的14奈米工業先進,但是以CDs(關鍵尺寸)來看的話又比目前觀測到的5奈米工藝大。並對其它關鍵尺寸包括 logic gate pitch(邏輯門間距)、fin pitch(衡量鰭形晶體管密度間距)、lower back-end-of-line (BEOL) metallization pitches(後端金屬化間距)進行測量,TechInsights分析團隊認為麒麟9000s的晶片具有7奈米的特徵。
專業單位拆解 Huawei Mate 60 Pro 搭載的麒麟 9000s 為中芯國際 N+2 工藝製造,能效接近7奈米 - 電腦王阿達

華為特地在鷹派的美國商務部長 雷蒙多訪中時開賣由 SMIC 所生產的7奈米 (N+2) 工藝麒麟9000s處理器的 Mate 60 Pro,頗有宣(ㄉㄚˇ)誓(ㄌㄧㄢˇ)的意味,展現出就算中國因為禁令無法使用更先進的光刻機,也還是能作出先進製程的晶片。實話說在美國如此重重封鎖與制裁下,華為與中芯國際能交出這樣的成果的確讓人意外,不過如果美國禁令沒有解除的話,華為與中芯再怎麼厲害;能效比也很難再往上提升了,畢竟 DUV 的物理極限就是如此,比較需要觀察的是美國會不會因為華為的大動作加大對其制裁的範圍就值得後續觀察了。
專業單位拆解 Huawei Mate 60 Pro 搭載的麒麟 9000s 為中芯國際 N+2 工藝製造,能效接近7奈米 - 電腦王阿達

華為最新旗艦 Mate 60 Pro 突然開賣,中國實測確實為 5G 手機

Tags: 7nmMate 60 Pro華為

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