Intel 今天發新聞稿宣布，未來將會持續朝向整合 Thunderbolt 3 至處理器內的目標前進，但並未提供時間表，若真能夠達到整合設計的境界，對於輕薄型筆電來說會有很大的空間可以控制機體厚度。另外也希望對業界透過非專有性質的免使用費認證，在明年推動大規模 Thunderbolt 主流應用。此舉將有助於擴大 Thunderbolt 至今依然有限的應用與產品圈，並且也等於是讓第三方廠商的 Thunderbolt 解決方案也能夠提供更便宜的選擇。
Intel 此舉很顯然是為了打破現階段由 Intel 與 Apple 把持的 Thunderbolt 技術，並且讓更多競爭者能夠進入到這個市場來開發更多解決方案。由於目前主流的 Ultrabook ，包含 Apple 的新 Macbook 在內，都採用 Thunderbolt 3 作為高速外接裝置的介面方案，Thunderbolt 3 的接口也進一步壓低高度讓纖薄筆電也能運用自如，引領整個業界進入新境界。但 Thunderbolt 始終門檻仍然較高，除了效能型筆電外幾乎很少在一般筆電上見到：
另一方面，面臨到資料量與時並進的增長下，高速連接的重要性已經越來越不可忽視。加上 Thunderbolt 目前已經相當成熟，擁有很好的電源效率，對於未來追求續航力與效率的需求吻合，因此 Thunderbolt 獲得重視：
目前 Thunderbolt 藉著 USB-Type C 介面連接周邊，也能透過這個介面轉接其他種類的視訊介面。這也讓 Thunderbolt 3 已經有了主流外接視訊端子的地位。且本身就具備 40 Gbps 的速度可以傳輸資料的能力，在需要高速傳輸的場合，像是影音編輯的情況下格外受用：
這些優秀的特色，有朝一日在第三方廠商的努力下，將會跟現在的主流外接介面一樣有著一樣的速度，但授權費更低，讓機器成本也能一併降低，或許 Thunderbolt 到了這時候，已經沒有對手了：
Apple 公司硬體工程副總裁 Dan Riccio表示，Apple 和 Intel 從一開始就在 Thunderbolt 這項技術上合作，作為業界領先者，Apple 為 Intel 將 Thunderbolt 技術整合到其 CPU 中的努力喝采。
微軟 Windows 和設備策略與再生系統部門總經理 Roanne Sones 表示。「微軟和 Intel 正在一起努力，使 Windows PC 上能提供 Thunderbolt 3 服務，如果未來進入整合後，它將會讓 USB Type-C 發揮最大作用。」
至於 USB 會不會因為這樣被消滅而淘汰，還很難說。但從 USB Type-C 成為 Thunderbolt 3 御用介面來看，至少 Type-C 這樣的介面可以流通一段時間。