今天 Coffee Lake 終於準備好要登場，作為先鋒出場的並非是標準電壓版本，而是以 TDP 15W 著稱的超低電壓版本先行登場，推出包含 Core i7-8650U 等四款處理器的超低電壓版本。與此同時我們也正式看到 Intel 新系列處理器所使用的外盒。個人覺得比先前更好看了一些：
我們知道 Intel 以 Kaby Lake 優化並加料後的新架構 Coffee Lake 系列作為反攻 AMD 的號角，並稱 Coffee Lake 與另一個尚未推出的新架構 Cannon Lake 處理器並稱為第八代處理器。這次的發表並非 Intel 一次性的武力展示，而是先以 Core i5 跟 i7 的超低電壓版問世，讓大家感受一下即將改朝換代的氣氛，也提醒有意想入手新平台的朋友們，差不多該確認自己的存款數字是否達標了。
新系列由於要跟擅長打價格戰的 AMD 對峙，雖說 AMD 的開發成本也不小，但 Intel 仍不希望在價格戰中先居於下風。因此推敲新系列至少在價格上應該會維持 Kaby Lake 時期的定價水準。
這次第八代處理器的發表，雖然並非全型號一起登場，但對於觀望筆電的朋友來說到是個可以期待的時間點，因為這次 Intel 帶來 Core i5 跟 Core i7 的超低電壓版本，因此我們可以輕易推敲，今年內就會看到採用第八代處理器的電腦產品，不論是筆電、AIO 或迷你電腦之類的產品。另外 Intel 既然推出新處理器，Apple 或許也將會在時機成熟之時帶來新一代的電腦產品：
▲Coffee Lake 各型號對照，目前僅有超低電壓版本資料（圖片來源）
這次推出的處理器共有四款，分別為隸屬 Core i7 品牌的 i7-8650U 跟 i7-8550U，以及 Core i5 品牌的 i5-8350U、i5-8250U。至於 Core i3 超低電壓版並未在這時推出，或許過幾周後就會看到這個產品的問世。四款超低電壓版處理器都是以桌機版本問世，因此一樣需要 LGA 1151 主機板來支援使用。
目前這四款以桌機形式問世的四款超低電壓處理器將在今年秋季上市，後續的處理器或許會一一公開，讓大家了解到新系列即將取代舊系列而來，並將展現與對手一拼的意志與對手產品纏鬥：
▲Coffee Lake 依然維持 CPU + PCH 的合體設計，看到兩塊晶片包在裡面其實不算意外。（圖片來源）
另外，關於這些 TDP 15W 的超低電壓處理器所採用的內顯，在型號上將會以 Intel UHD Graphics 6xx 的形式出現。實際性能仍然需要驗證才能得知，不過目前繪圖核心確切型號仍未公開，且台灣一般不太會推出超低電壓處理器到通路上，玩家有興趣的話，可能得考慮從日本秋葉原入手。另外因為是桌機版處理器，雖說是超低電壓，但一樣適用 Intel 300 晶片組的主機板：
▲不管是 Core i5 還是 i7 的外盒，其實都會注意到有 VR 字樣，這次外盒設計也顯然有種現代感。
▲Core i7 的外殼格外帥氣，透露出一種煞氣逼人的感覺。
目前 Intel 300 系列僅得知將支援 Coffee Lake 處理器，是否支援 Kaby Lake 跟 SkyLake 處理器仍然是個謎，目前看來， Coffe Lake 理論上不支援 Intel 200 系列晶片組，即便是 Z270 目前也不行，而舊系列是否支援新的 Intel 300 系列仍需要驗證，但在確認之前，Intel 200 系列對應第七代處理器、Intel 300 系列對應第八代處理器的論點是成立的：
▲如途中所見到的，Y 系列代表無風扇裝置處理器、U系列代表非常纖薄的機型，H系列代表處理器效能更好的平台，例如行動工作站，S系列則代表比美桌機效能的處理器版本，用在像是 All in One 電腦跟迷你電腦。