隨著 MWC 2018 下週的登場，看來聯發科（MediaTek）即將使出的絕招，沒意外地就是 Helio P60 了！根據我們電腦王阿達網站搶先獨家取得的 GeekBench 跑分資訊，這個似乎是準備要在 MWC 上進行展示的跑分結果看來，Helio P60 的效能表現應該是定位在該廠中高階晶片的等級，初步觀察應該是劍指高通 Snapdragon 660 而來的最新產品。
圖片來源：Zinggadget
聯發科的最新晶片 Helio P60 現身 GeekBench 跑分網站
就在幾天前才有消息傳出，聯發科這次為 MWC 準備的晶片似乎並非原本謠傳的 P40 或 P70，而是 Helio P60。現在，我們透過獨家取得的跑分資訊，幾乎證明了這個 MediaTek 最新晶片的名稱乃至於其效能實力。感覺的出來聯發科此次的確是準備好了要全力進攻自己最擅長的市場區間！
從我們電腦王阿達所取得的 MTK Helio P60 MWC Demo 的 GeekBench 跑分資料看來，這個晶片的表現大致落在 S660 等級（可以參考我們之前的跑分報導），在 4GB RAM 的示範機型上，其單執行緒分數可達 1,524；多執行緒則有 5,871，基本是超越之前的 S660 跑分成績。我們也確認了一下採用同處理器的近期新機 Oppo R11s 的分數，雖說單執行緒有些許超越這次 P60 的跑分，不過多執行緒都是穩定地由聯發科勝出，看來 Helio P60 的確是實力不容小覷。
如果這個跑分資料沒有問題，接下來聯發科真的在這次大會上端出這種等級的產品的話，看來今年手機市場上，應該可以看到更多廠商願意採用 Helio P60 規格的產品，對於追求高性價比的消費者而言，市場可選擇的產品也將更多。接下來就看看這次 MWC 大會上，聯發科技為我們帶來更多關於這個晶片的特殊能力以及更多功能細節了。