今日（9/6）華為在 IFA 2019 的記者會上正式為 Kirin 990 系列處理器揭開面紗，在該系列中包含全球首款旗艦級 5G 晶片的 Kirin 990 5G 和標準版本的 Kirin 990 ，這兩款 SoC 可以說是華為自家研發火力的展示里程，並將搭載於即將發表的 Mate 30 上。
華為發表新一代 Kirin 990 5G / Kirin 990 處理器，將用於即將現身的 Mate 30
在這個系列中共有 Kirin 990 5G 與 Kirin 990 兩款SoC。Kirin 990 5G 號稱目前全球首款旗艦 5G SoC，將 5G 數據晶片集成在 SoC 中，不必如上一代必須另外搭配 Balong 5000 即可擁有 5G 上網能力，採用的是台積電 7nm FinFET + EUV 製程將晶片體積變得更小。支援 SA 和 NSA 兩種架構的 Sub-6GHz 5G 網路連線。
這兩款處理器皆採用 Arm DynamiQ 架構，有 2 個處理高負載運算的高時脈 A76 核心，2 個負責日常工作負載的中時脈 A76 核心與 4 個負責處理像是音樂播放或文間傳輸等輕量級負載的 A55 核心，依照各自的功率與時脈可根據工作負載提供更好的效能分配靈活性。NPU 則為華為自行研發的達芬奇架構 NPU。
從技術層面來說，華為將 A76 核心稱為基於 A76 改良，由於對快取系統的核心進行增強以改善記憶體的延遲。在核心本身與 Kirin 980 相似，只有在時脈上有所不同，根據華為的說法，該 SoC 的效能相較於 高通的 S855 SoC 提高 10％的單核心效能與 9％的多核心效能。
Kirin 990 5G 內建一個強大的 16 核 Mali-G76，搭配八核心處理器，對比於高通 S855 上 Andero 640 晶片，整體效能提升 6％ ，處理效率提高 20％。
攝影支援上，Kirin 990 5G 採用改良的 ISP，華為稱其功耗比前代產品高出 15％。由於採用了 BM3D （Block Matching 3D，3D影像匹配運算）以及 Dual-domain Reduction 技術，後者能夠將靜態圖像中的噪點降低 30％ ，影片噪點降低 20％，號稱具備單眼相機等級的降噪能力。
延續上一代對 AI 上的努力，在 Kirin 990 系列上標榜相較第一代 AI 核心提升了 16 倍 AI 運算效能，藉由 Big-Tiny Core 兩種不同效能層級的 AI 核心搭配，可在低負載時調用較為省電的 AI 核心，同時搭配新的 ISP 技術，你可以在錄影時進行即時多人影像去背合成。
華為也透露，新的 Kirin 990 SoC 將會在 9/19 發表的下半年旗艦 Mate 30 上現身。