在柏林舉辦 IFA 2019 電子展中，高通（ Qualcomm ）宣佈明年大部分新推出的7系列、6系列驍龍（ Snapdragon ）處理器會擁有 5G 通訊能力。分析師認為此舉可以大幅增加中價位 5G 手機的市占率。
高通在大會中表示，目前該公司的客戶正在開發的 5G 產品超過 150 種，這些產品可以讓 20 億隻手機享受到 5G 的便利。
到目前為止，高通的 5G 解決方案就是讓最高階的驍龍 855 處理器搭配上外加的 5G 晶片 X50 。由於一般的 4G 手機處理器都內建所有的通訊能力，不需要外加通訊處理晶片，不管是成本上還是價位上可以比 5G 手機為低。
高通已經在改進 X50 晶片，下一代產品 X55 據稱可以解決掉目前 X50 出現的一些狀況。高通明年會把 X55 的功能放入處理器之內，一方面可以降低產品成本，另一方面可以節省電源。高通可能會在 12 月的驍龍高峰會揭露相關的資料。
今年底就有中階 5G 機種
目前已經有 12 家手機廠商計畫使用高通的 5G 驍龍 7 系列處理器來設計新手機，包括 Oppo 、 realme 、 Vivo 、紅米、摩托羅拉及 Nokia 。高通說這些客戶在今年第二季開始拿到晶片樣品，在設計及測試之後，預計會在第四季或明年初開始出貨。至於使用 5G 功能的 6 系列驍龍處理器，要到 2020 年下半年才會上市。
目前除了高通之外，台灣的聯發科（ MediaTek ）在今年初宣佈開發一款 5G 智慧手機處理器。另外中國華為也在其 5G 智慧手機 Mate 30 使用其子公司設計的麒麟 990 處理器。
媒體指出，高通的 5G 晶片能同時處理 5G 所使用的兩大波段，因此不必為特定的電信服務業者修改晶片。反觀，聯科發的 5G 晶片目前只能處理 sub 6 波段，對於美國部份取得超高頻波段的 5G 電信服務商毫無吸引力。