5G 的推動勢在必行，除了電信業者的基站建設外，5G 手機從最初的各家旗艦火力展示開始慢慢擴展開來，在今年 8 月時，聯發科推出了專為中高階機型打造的天璣 800U 晶片，讓 5G 能夠開始漸漸從金字塔頂端往下走入平民，現在聯發科更近一步推出中階手機適用的天璣 700 5G 晶片，讓大眾市場有更多樣化的選擇。
聯發科最新 5G 晶片「天璣700」推出，延伸覆蓋中階手機市場
天璣 700 採用 7nm 製程，具備八核心 CPU 架構，其中包括 2 個大核 Arm Cortex-A76，主頻可達 2.2GHz，天璣 700 支援最新 5G 技術，包括 5G 雙載波聚合（2CC 5G-CA）和 5G 雙卡雙待（DSDS），以及更高速且清晰的 5G VoNR ( Voice over new radio ) 語音服務等。LPDDR4X 內存頻率達到 2133MHz，採用更快速的數據傳輸 UFS2.2，無論看影片、玩遊戲、拍照或線上聊天、辦公都能享有高品質的手機體驗。
天璣 700 搭載 5G UltraSave 省電技術，可降低 5G 通訊功耗，從而提升終端設備的電池續航力，其中包含智慧檢測網路環境、OTA 內容識別、BWP 動態頻寬調控與 C-DRX 節能管理等，這些技術可以智慧管理終端設備的 5G 連接，達到節能省電長續航的最終目的。天璣 700 還可相容於多款語音助理，包括 Amazon、百度、Google、騰訊、阿里巴巴等，讓 OEM 廠商能夠靈活運用。
此外，這款晶片可支援目前主流的 90Hz 螢幕更新率和 FHD+ 高畫質顯示，減少動畫、頁面捲動和遊戲畫面產生的殘影和卡頓，為使用者創造流暢的視覺體驗。相機方面則可支援 4800 萬畫素或 6400 萬畫素主鏡頭感光元件，具備 AI 景深、AI 著色和 AI 美顏功能；另外整合的硬體等級影像加速器可做到多幀降噪，即使在夜間或低光源環境下，也可以拍攝出低噪點的高品質照片。
聯發科表示，在 2020 年內更預計出貨超過 4 千 5 百萬組天璣系列晶片，預測 2021 年在全球會有超過 200 家 5G 電信公司進入商轉以及超過 5 億部 5G 智慧型手機出貨。接下來 5G 電信服務將會逐漸普及，在晶片商與 OEM 廠商兩方面的共同推進下， 5G 手機的門檻也會逐漸降低，消費者將能以更平實的價格進入 5G 時代。