在天璣 1000 系列推出前，聯發科所推出的晶片組往往給人一種比上不足的印象，但在這些晶片組系列推出後，已經一反過去給人的印象。雖說效能並非頂尖，但起碼已經有了跟對手陣營同級距的水準。接下來聯發科的中階晶片組或許會更給人期待感。其中可能未來被命名為天璣 900（Dimensity 900）的 MT6877 晶片組，在最近有人爆料出它的跑分表現。就跑分結果來看，或許能與高通陣營的 Snapdragon 768G、780G 相當：
▲天璣 900 很可能為取代天璣 820 而來，圖為採用天璣 820 晶片的紅米 10X 手機
高通 Snapdragon 品牌的晶片組在手機、智慧型手錶等產品上已經成為人盡皆知的品牌。買支 Android 手機或許不見得要知道他的品牌與螢幕大小，但內裝的核心是否為高通 Snapdragon 系列，型號數字多少，都可以作為手績效能的判斷指標。
也因此，除了高通與 Apple 的 A 系列晶片組以外，其他公司的新晶片組一推出，很快就會被有心人拿來跟這兩家公司的產品做個對照，排出高下名次等等。聯發科雖然是一家老字號的半導體企業，但這方面的評論依然依循著這個原則。
最近該公司透露了天璣系列的後續產品推出時程，天璣 1200 與 1100 已經在年初登場，接下來要推出的已經不是旗艦產品，而是主要目標在增加收入，擴大市佔率的中階產品上。目前已知將會有一款名為 MT6877 的晶片組，取代現階段的天璣 820 晶片組。據爆料者稱，該晶片很可能最終被叫做天璣 900：
▲天璣 900 據目前爆料內容顯示，跑分結果大致與 S768G 相當
天璣系列已有 1000、1100、1200 這些旗艦型號，雖然效能出色，在 5G 網路的支援上也十分優秀，但發熱問題顯然是消費者所不樂見的。但天璣 900 相較下效能或許會略低些。根據爆料達人提供的資訊顯示，該晶片組的工程樣品已可達到安兔兔跑分 48 萬分。但爆料者並未提供證據或截圖來佐證，因此這個數據真實型如何，或許仍有待商榷。
就分數來說，天璣 900 或許與 Snapdragon 768G 互有勝負，略輸給 780G。當然，CPU 方面表現如何，未必與真正使用體驗相符。高通晶片組的 GPU 成績向來亮眼些，這些仍是聯發科晶片組需要追趕的目標。如果有這樣的效能，加上進一步降低報價，或許入門款手機市場上，仍然能讓發哥直接吞下也不一定：
▲雖說是爆料，但實際上天璣 900 到底能不能打還仍待印證