高通 Snapdragon 系列新旗艦款 SoC 晶片已經在最近被曝光過，型號可得知是 SM8450（驍龍 895）。該晶片規格看起來相當出色，但跑分效果如何一直被人關心著。最近有個中國網友在微博上爆料，提供了 Snapdragon 895 最新的跑分成績。跑分表現確實對得上旗艦二字，想來高通公司又可以與一眾手機合作廠商一起讓這顆新晶片發光發熱。不過，經過對比一查，發現這個新晶片居然在跑分上落後於 Apple 陣營的 A14 Bionic 晶片，即將在 2021 至 2022 年間問世的新旗艦晶片，難道還是與 2020 年問世的舊晶片之間有著效能上的差距嗎？：
▲高通新晶片讓人寄予厚望，不過目前被爆料出來的跑分成績似乎還有成長空間（圖片來源）
網路上出現了一份關於高通最新晶片 Snapdragon 895 的跑分成績，該成績中顯示，這顆最新的旗艦級晶片擁有單核心 1250 分，多核心 4000 分的成績。並指出該晶片的核心配置為 1 + 3 + 2 + 2的 8 核心配置。從規格上來看雖然不能看出核心的表現如何優秀，但至少可以斷定這顆處理器必然是高階產品。
所謂的 1 + 3 + 2 + 2 配置，從目前得知的資訊來看，分別代表 Cortex-X2 架構的一個大核心、Cortex-A710 架構的三個核心、Cortex-A510 架構的 2 個小核心（時脈設定或許略高），以及基於 Cortex-A510 架構的 2 個小核心（為了區別前者，可能採用較低的時脈）：
▲網友透過微博發表了據說是新晶片的爆料資訊，還提到即將接替 Exynos GPU 的 RDNA2 GPU（圖片來源）
▲跑分數據看起來有點普通，後面的 1+3+2+2 已經被認定是處理器核心規格（圖片來源）
除了核心配置外，根據目前得知的資料顯示，該晶片支援的手機將有望支援 100W 快速充電功能。這點對於很多老是嫌電池充得太慢的時間管理大師用戶來說，或許會是個好消息。
若該數據是真的，那麼 Snapdragon 895 顯然就有些達不到許多玩家的期待。畢竟這顆晶片理應成為高通與 Android 手機的領頭羊，戰鬥力不但要超過自己的舊產品，還得要能與對手平起平坐，甚至大幅超車。但這個數據與 Apple A14 的數據一比較，就會看出有些難堪的真相。因為這個 2020 年問世的舊款晶片，跑分成績可以達到單核 1596 分、多核 4027 分的成績。可謂是完全超越了所謂的 Snapdragon 895。
不過，關於這顆晶片現在可看的資訊還太少，就算今天有了跑分數據，也不免讓人想到現階段這顆晶片仍處於早期開發階段，所有的效能數字到發表的當天都還會有一定的增幅。如若不然，高通這顆新晶片的定位將會陷入尷尬的境地，除非它還有其他更令人驚豔的賣點，否則這顆晶片免不了會成為該公司遭到投資人批判的命運。