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小米 MIX 4 線下海報曝光,陶瓷機身即將回歸!性能跑分曝光,傳將首發搭載高通 S888+ 處理器

Shengti by Shengti
2021 年 08 月 07 日
in 最新科技新聞與報導, 最新科技新聞
讀取中...

最近才剛搶下站上全球智慧型手機市占第一的小米,即將在 8 月 10 日發表小米 MIX 4 、小米平板 5 等多款新品。除了日前早確認小米 MIX 4 將是小米品牌旗下首款搭載螢幕下前鏡頭的智慧型手機、也將支持 UWB(Ultra-wideband)超寬頻通訊技術,最近也有網友上傳在中國小米線下通路的小米 MIX 4 海報,也提前揭露小米 MIX 4 機身背面的設計。
另外,小米 MIX 4 將首發搭載高通 Snapdragon 888+ 旗艦 5G 處理器,日前性能跑分也首度曝光。
小米 MIX 4 線下海報曝光,陶瓷機身即將回歸!性能跑分曝光,傳將首發搭載高通 S888+ 處理器 - 電腦王阿達
▲圖片來源:supresong(酷安)

小米 MIX 4 線下海報曝光,陶瓷機身即將回歸!性能跑分曝光,傳將首發搭載高通 S888+ 處理器

日前在中國酷安網有網友分享了小米 MIX 4 在中國當地線下門市的宣傳海報,除再次確認小米 MIX 4 螢幕正面將採用螢幕下前鏡頭的雙曲面「真全螢幕」設計,也首次揭露小米 MIX 4 機身背面的外觀設計,小米 MIX 4 預計也將採用經典的全陶瓷機身。從設計上,小米 MIX 4 相似於取消副螢幕的小米 11 Ultra ,不過在相機規格將有些不同。

影像系統部分,從主相機標示的文字寫著 108MP 可得知小米 MIX 4 將搭載 1.08 億像素感光元件的主鏡頭,有機會見到小米 MIX 4 搭載 108MP Samsung ISOCELL HM3 感光元件,這款感光元件首款搭載於三星 Galaxy S21 Ultra 。其他鏡頭部分,小米 MIX 4 預計也將延續小米 11 Ultra 配備潛望式長焦鏡頭以及超廣角鏡頭的搭配。
小米 MIX 4 線下海報曝光,陶瓷機身即將回歸!性能跑分曝光,傳將首發搭載高通 S888+ 處理器 - 電腦王阿達
▲圖片來源:supresong(酷安)

同時小米 MIX 4 也將支持 UWB(Ultra-wideband)超寬頻通訊技術,能支持小米將發表的新款智慧音箱、新款大尺寸 OLED 小米電視快速連接,後續也將支持更多 IoT 產品。電量方面,小米 MIX 4 預計內建 5,000mAh 大容量電池,並支持 120W 有線快充與傳聞延續小米 11 Pro、小米 11 Ultra 的 67W 無線快充,同時也將支持無線反向充電機能。
小米 MIX 4 線下海報曝光,陶瓷機身即將回歸!性能跑分曝光,傳將首發搭載高通 S888+ 處理器 - 電腦王阿達
▲圖片來源:小米MIX(微博)

內部代號 Odin 的小米 MIX 4 ,這幾天型號 2106118C 的裝置以單核 1,092 分、多核 3,596 分多次現身 Geekbench 資料庫,將首發搭載高通 Snaprdragon 888+ 旗艦 5G 行動平台、配備 12GB RAM 。小米 MIX 4 線下海報曝光,陶瓷機身即將回歸!性能跑分曝光,傳將首發搭載高通 S888+ 處理器 - 電腦王阿達


▲圖片來源:Geekbench

延伸閱讀:
小米 MIX 4 確認於 8/10 新品發表會推出:提前洩露將全球首搭載螢幕下前鏡頭柔性曲面螢幕
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小米平板 5 確認將於 8/10 發表,將採直角金屬中框機身、支持手寫觸控筆(同場加映:疑似實機外觀照流出)
小米 MIX 4 線下海報曝光,陶瓷機身即將回歸!性能跑分曝光,傳將首發搭載高通 S888+ 處理器 - 電腦王阿達

Tags: Mi MIX 4S888Xiaomi小米小米 MIX 4

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