在春節連假將結束，隨後在二月中旬開始也有 Redmi 、 OPPO 等眾家手機品牌的旗艦新機將登場，其中傳聞許久的 OPPO Find X5 系列也預計在近期發表。除了過去多次的規格傳聞洩露，近期外媒 WinFuture 最新的爆料則釋出大量 OPPO Find X5 Pro 的官方渲染圖，同時也揭露了規格詳情資訊，也預計再過不久就能見到這款規格全面提升的新旗艦正式發表。
▲圖片來源：WinFuture
OPPO Find X5 Pro 官方渲染、規格詳情提前洩露：哈蘇加持、搭載 Snapdragon 8 Gen 1 處理器
延續去年的 Find X3 系列後， OPPO 預計在近期機發表全新 Find X5 系列旗艦新機 Find X5 、 Find X5 Pro 以及 Find X5 Pro+。雖然過去已經有疑似 Find X5 系列的實機上手玩照片洩露，不過外媒 WinFuture 也在最近釋出了大量 Find X5 Pro 的官方外觀渲染圖，同時也詳述了這款新旗艦的完整規格資訊。
首先看到機身正面， OPPO Find X5 Pro 採用 2.5D 微曲面機身，在螢幕左上角採用打孔設計。
▲圖片來源：WinFuture
機身背面部分， OPPO Find X5 Pro 在機身背蓋採用熱彎一體成型的玻璃，其中影像鏡組設計延續了前一代採用微微凸起的環形山設計，相機除了配備兩個大尺寸感光元件鏡頭另還有一組長焦鏡頭。
在後置鏡頭模組標註的 MariSilicon X 字樣證實將搭載最新 MariSilicon X 自研影像專用 NPU 晶片，此外，繼同集團的 OnePlus 去年在 OnePlus 9 Pro 與 Hasselblad（哈蘇）合作後， OPPO Find X5 Pro 也將攜手 Hasselblad 打造更高品質的影像能力。
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螢幕方面， OPPO Find X5 預計採用 6.7 寸 QHD+ 解析度的 LTPO AMOLED 顯示螢幕，支援 10bit HDR 顯示、 120Hz 自適應更新率。此外，除支援螢幕下指紋辨識，也以康寧 Gorilla Glass Victus 玻璃保護。
▲圖片來源：WinFuture
OPPO Find X5 Pro 將搭載 5,000 萬像素三鏡頭主相機，包括 5,000 萬像素 f/1.7 光圈廣角主鏡頭（SONY IMX766 感光元件）＋5,000 萬像素 f/2.2 光圈超廣角鏡頭（SONY IMX766 感光元件）＋1,300 萬像素 f/2.4 光圈長焦鏡頭（Samsung S5K3M5 感光元件，支援 5 倍混合變焦、 20 倍數位變焦），其中兩顆 IMX766 感光元件的鏡頭都支援光學防手震。另外， Find X5 Pro 也將搭載 OPPO 自研的 MariSilicon X 影像 NPU 晶片。前置自拍鏡頭方面， Find X5 Pro 將配備 3,200 萬像素前置自拍相機，採用 SONY IMX709 感光元件。
▲圖片來源：WinFuture
性能方面， OPPO Find X5 Pro 將搭載高通最新的 Snapdragon 8 Gen 1 旗艦處理器、配備 12GB LPDDRX RAM、256GB UFS 3.1 ROM，內建 5,000mAh 大容量電池、支援 80W 快速充電，也傳出將支援無線充電機能。
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其他方面， OPPO Find X5 Pro 具備 IP68 防水防塵、配備支援 Dolby Atmos 的立體聲雙揚聲器。系統方面，預計運行基於 Android 12 的 ColorOS 12.1 系統。
之前也在網路上提前流出疑似 OPPO Find X5 Pro 的實機照片。
▲圖片來源：酷安
至於 OPPO Find X5 系列何時發表呢？傳聞將在本月底的 MWC 2022 登場。