雖然 Google I/O 在幾天後將登場，不過傳聞 Google Pixel 7 系列新旗艦預計在今年第三季末或第四季初才會正式上市。除了先前爆料大神 @OnLeaks 與外媒合作釋出的渲染圖，稍早也有第三方保護殼現身。
▲圖片來源：eBay
Google Pixel 7 Pro 第三方保護殼現身，外型有些「眼熟」
雖然距離 Google Pixel 7 系列可能發表還有段時間，不過最近在 eBay 提前出現了一款不知名的 Pixel 7 和 Pixel 7 Pro 手機保護殼，也再次顯示了 Google Pixel 7 系列可能的外觀設計。從這次曝光的第三方保護殼觀察到搭載三鏡頭的配置，僅有 Pixel 7 Pro 版本，至於 Pixel 7 則只配置雙鏡頭主相機。
▲圖片來源：eBay
從這款第三方的手機保護殼來觀察，雖然保護殼將機身背面幾乎完整地包覆，仍可看出 Google Pixel 7 系列在主相機部分的設計預計延續目前 Pixel 6 系列的風格，在 Pixel 7 Pro 預計搭載三鏡頭主相機，而 Pixel 7 則預計採用雙鏡頭主相機的配置。
眼尖的人或許有發現本文第一張渲染圖的手機螢幕並沒有前置鏡頭，但畢竟只是為了呈現保護殼效果的渲染圖，螢幕部分通常不一定會是最終的樣貌，所以可以不必在意這部分的細節，未來 Pixel 7 Pro 和 Pixel 7 如果沒有意外將採用居中的打孔螢幕。
▲圖片來源：eBay
接著看到 Pixel 7 Pro 第三方保護殼的機身側邊，可以觀察到電源鍵和音量鍵設計於機身同側，另外在機身底部則有揚聲器、麥克風和 USB Type-C 連接埠。
▲圖片來源：eBay
回顧今年一月爆料大神 @OnLeaks 與外媒合作釋出的 Pixel 7 Pro 外觀渲染圖，可以發現當時的消息就透露了新一代 Pixel 7 系列旗艦設計風格會延續 Pixel 6 系列的路線。另外，當時根據爆料來源指出 Pixel 7 Pro 將搭載新一代的 Google Tensor 晶片，相機部份則將採用廣角主鏡頭搭配潛望長焦鏡頭與超廣角鏡頭，相機也支援 OIS 光學防手震。
▲圖片來源：Smartprix @OnLeaks
先前外媒 9to5Google 也談到更多關於 Google 今年的計劃，當時有網友得到消息指出尚未發表的 GS201 晶片即將使用型號「g5300b」的網路數據晶片。至於 Google Pixel 7 系列今年會帶來哪些硬體上的升級、加入哪些全新功能，或許要等待時間距離更接近發表時間才有機會知道了。
今年傳聞 Apple 會調漲 iPhone 14 系列的價格，至於 Pixel 7 系列是否會「跟進」或許也是未來消費者可關注的重點。