眾所皆知，華為因為美國制裁的關係而無法生產搭載自家晶片處理器的 5G 手機，幾乎讓其品牌影響力退出全球市場，只能在中國地區與部分地區銷售。近日路透社報導，華為即將於年底發表搭載與中芯國際（SMIC）合作生產的 5G 晶片重返 5G 手機市場。這意味著在美國對華為進行各種銷售禁令後，華為將開始進行回歸恢復其消費電子業務。
傳華為年底即將重返 5G 手機市場，搭載中芯國際 N+1 工藝 5G 晶片
根據三家涵蓋中國智慧手機行業的第三方技術研究機構透露給路透社的說法，華為將在中國境內使用自家的半導體設計工具（EDA）和中芯國際(SMIC) 的晶片製造能力來生產自家的 5G 晶片。過去華為原本曾有機會與蘋果、三星等科技大廠搶奪全球最大手機製造商的地位，在消費者業務方面於鼎盛時期收入最高曾經高達 670 億美元之譜，卻在 2019 年起因各種因素遭到美國列入實體清單制裁，隔年收入接近腰斬高達 50％：
在美國的實體清單制裁下，華為手機在硬體方面無法再繼續找台積電代工生產由自家設計、內建 5G 能力的麒麟處理器。在這幾年庫存用盡後只能被迫使用高通舊規格且閹割 5G 功能的 4G處理器（8 Gen 1 4G 特供版）生產新手機，而且連作業系統也不能使用 Google Mobile Sevice（GMS） Android 作業系統，改用自行開發的鴻蒙（HormonyOS）作業系統，使其在中國區以外地區銷售並不順利：
圖片來源：TheNextWeb
根據報導，華為預計年底發表的 5G 新機（可能是 P60）將可能使用中芯國際的 N+1 製程（接近 7奈米水準）與華為自行開發的 EDA 工具所生產的 5G 晶片，但由於中芯國際 N+1 工藝製程目前良率低於 50%，預估其 5G 晶片出貨量可能只能達到 200 ～400 萬的水準，無法達到原本預期要求的數量：
圖片來源：Global Times
雖然美國禁止中芯國際向荷蘭公司 ASML 購買 EUV 光刻機，但 ASML 依然可以銷售較低階的 DUV 光刻機給中芯國際，經過調整還是可以生產出 7 奈米等級晶片，目前中芯國際已經可以生產 14 奈米等級的晶片，但接近 7 奈米的 N+1 工藝良率還有待突破，但低於 50％ 良率也代表了華為的 5G 晶片價格將比較不具備競爭力，至於屆時華為是否真會推出由中國製造的 5G 晶片旗艦機？屆時就知道結果了。
