這次不意外的，Computex 2024 的重點果然在 AI 上面，各大廠商都接力推出最新 AI 產品和軟體，稍早 AMD 也發表專為 AI PC 打造的最新處理器 Ryzen AI 300 “Strix” APU 系列。
最多人關心的 NPU 效能部份，Ryzen AI 300 “Strix” APU 系列可達到 50 TOPS，意味著超越高通，以及 Intel 即將發表的 Lunar Lake 處理器，看來 Intel 壓力大了。
AMD 發表全新 Ryzen AI 300 “Strix” APU 系列，NPU 比高通和 Intel 還快
AMD Ryzen AI 300 “Strix” APU 是第三代 AI PC APU，接替第二代的 Ryzen 8040 （Hawk）。
從下圖也能看到，第一代和第二代的 TOPS 提升幅度沒有很大，或許是這一年 AI 需求大爆發，這次第三代 AI 處理器直接躍升到 50TOPS，是第二代的 3 倍以上：
AMD Ryzen AI 300 “Strix” APU 雖然採用 Zen 5 全新架構，但一樣是基於台積電 4nm 工藝，擁有最多 12 核心、24 執行緒的配置。目前已知的型號只有二個：Ryzen AI 9 HX 370 和 Ryzen AI 9 365。iGPU 為 RDNA 3.5，NPU 則是 XDNA2。
- Ryzen AI 9 HX 370 搭載 12 核心、24 執行緒，具有 4 個 Zen 5 和 8 個 Zen 5C，超頻時脈為 5.1GHz，內建 36MB 快取，以及 16 個計算單元的 Radeon 890M iGPU
- Ryzen AI 9 365 搭載 10 核心、20 執行緒，具有 4 個 Zen 5 和 6 個 Zen 5C，超頻時脈為 5.0GHz，內建 34MB 快取，以及 12 個計算單元的 Radeon 880M iGPU
AMD 表示，這次搭載全新的 XDNA 2 NPU 配備增強型 AI 模組，不僅擁有 2 倍的任務處理能力，計算效能也提高 2 倍，並在生成型 AI 工作負載方面，也有不小的改進，這也讓 XDNA 2 NPU 在 LLMs 方面的效能，比上一代快達 5 倍：
AMD 也有分享不少實測數據，首先是 NPU，Ryzen AI 300 可到 50TOPS，比高通的 45TOPS 還高，Intel Lunar Lake 預計會落在 40~45TOPS 之間，AMD 也贏過：
針對 Copilot+ PC，AMD 還標榜無論是回應能力、生產力、多工任務、圖形，都比高通還要強，最高領先 60%：
而跟 Apple M3 相比也一樣，3D 算圖部份還領先達到 98%，生產力效能也高出 9%：
Intel Lunar Lake 還沒推出，因此跟 Meteor Lake 相比，一樣四個項目全勝：
AMD APU 強項的遊戲當然不意外也贏過 Intel Meteor Lake 不少，至少有 28% 以上的差距：
AMD 表示首批搭載 Ryzen AI 300 “Strix” 系列的 Copilot+ PC，預計會在 2024 年 7 月開始推出，有興趣的人可以注意一下。