一般來說，Google Tensor G4 是一款客製化 SoC，但它利用了一些現成的元素，使它無法像 Apple 的 A 系列晶片那樣完全客製化。長期以來一直有傳言稱，Google 將從 Samsung 轉由台積電製造 Tensor 晶片，為該公司最快在明年 Tensor G5 上實現完全定製的內核鋪平坦途。根據一份新洩露的內容，列出了 Google 未來兩年的 Tensor 路線圖，這種轉變迫在眉睫，因此下一代 Google 的 SoC 可能看起來更像 Apple。
Google Tensor 洩漏表明未來 Pixel 將進行 iPhone 級的 SoC 升級
在國外媒體 Android Authority 的報導中，業內人士 Kamila Wojciechowska 透露了 Google「gChips」部門內部文件中的細節。據消息稱，Google 確實將在 Pixel 10 的 Tensor G5 晶片上改採用台積電產品，且這種安排若沒有期限的話會持續延伸到 Pixel 11 的 Tensor G6 上。
據傳，Google Tensor G5 的代號為「laguna」，而 Tensor G6 的代號應該為「malibu」。這些名字出現在查閱的內部文件中，提供了有關 Google 定製其核心計劃的詳細資訊。明年 Pixel 10 系列中的 Tensor G5 應該採用台積電的 3nm 級 N3E 節點製造，該節點和製程與 Apple 的 A18 SoC（為全新 iPhone 16 系列提供動力的晶片）相同。據說 Pixel 11 的 Tensor G6 使用 N3P 節點，該節點尚未在任何大眾市場設備中使用，據信 Apple 在即將推出的 iPhone 17 系列中也使用了同一節點。
Android Authority根據該文件重新建立了一個圖表，顯示 Pixel 11 的 N3P 節點與 Pixel 10 的 N3E 相比預期的改進。其中， @iso-lkg 列中的 PPA（功耗、性能、面積）顯示增加了 4.5% ，這表明晶片的頻率在對其他方面產生負面影響之前可以提高多少。@iso-freq 類別下降了 6% ，這表明在相同時脈速度下功耗降低了多少。同時，透過新節點的最佳化，晶片面積可以減少 4%。
這兩款晶片均採用台積電目前正在開發的 2nm 工藝，但與 Pixel 9 的 Tensor G4 及其 4nm 工藝相比，兩者都應該帶來顯著的性能和效率提升。Google 的 Tensor 晶片因其電池效率和人工智慧任務神經處理能力而備受讚譽，但純粹的性能是它們落後於競爭對手的一個領域，尤其是與 Apple 的 iPhone 及其 A 系列晶片相比。 Pixel 粉絲一直希望改用台積電可以幫助縮小這一差距，從目前的情況來看，這個願望可能真的會實現。