小米創辦人暨CEO雷軍在微博上正式宣佈即將在2025年5月下旬正式發表小米低調自研多年的手機處理器晶片：「玄戒O1」。這也是小米繼2017年推出中低階處理器「澎湃 S1」後，事隔多年小米再次推出自主研發的手機處理器晶片。此舉不僅展現出小米期望核心技術能自己掌控的決心以外，也意味著中國智慧手機產業希望能擺脫對高通（Qualcomm）與聯發科（MediaTek）的依賴，以免受到地緣政治影響。
雷軍官宣小米最新自研手機晶片「玄戒O1」，將於5月下旬正式發表
小米創辦人暨CEO雷軍於2025年5月15日透過個人微博帳號正式宣佈，「玄戒O1」將於5月底對外發表。他在上午的貼文中感性寫道：「十年飲冰，難涼熱血。」並貼出2017年發表澎湃 S1晶片時的照片，回顧小米從2014年9月啟動核心技術研發至今的十年歷程。
「小米造芯路，始於2014年9月，時間過的好快，轉眼十多年過去了…」
在上午的發文後，雷軍在當天晚上正式宣佈小米自主設計研發的 SoC 晶片就叫「玄戒O1」，並即將在五月下旬發佈的消息：
當前全球 Android 智慧型手機 SoC 市場高度集中，除了蘋果自研的 A 系列處理器以外，主要由高通與聯發科兩間公司掌握了大部分的市場主導權。然而，過度依賴外部供應商的架構，也讓小米在成本控制、產品差異化與供應鏈安全方面承受風險（尤其是有華為這個前車之鑑）。特別是在地緣政治風險與國際貿易緊張日益加劇的背景下，自主掌握晶片設計能力，已成為中國科技企業的重要戰略。
雷軍曾多次公開強調，晶片自研雖然投入巨大、風險極高，但卻是小米實現長期可持續發展的必由之路。從2014年成立松果電子（小米半導體子公司）開始，小米便啟動了移動 SoC 的自主設計與研發，並陸續將自研觸角延伸至影像、快充、物聯網等多個領域。雖然當年的小米自研的澎湃S1 因為效能一般且能效表現不佳，導致小米中間似乎暫停了手機處理器的研發（曾經傳言有澎湃S2完成流片卻沒量產上市），而在2024年11月時就有相關報導，小米已在著手準備自主研發中高階等級的手機SoC處理器，希望在2025年實現量產。此次「玄戒O1」的問世，無疑是該計畫的實質成果。
截至目前，「玄戒O1」的官方資訊尚未全面公開，但根據目前流出的傳聞，其可能擁有以下幾項規格特色：
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採用台積電4nm製程技術
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內建紫光展銳（UNISOC）提供的5G Modem
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CPU結構配置為1+3+4核心：
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1個主核心（Prime Core），時脈為3.2GHz
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3個效能核心（Performance Cores），時脈為2.5GHz
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4個效率核心（Efficiency Cores），時脈為2.0GHz
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上述組合顯示「玄戒O1」瞄準的是中高階甚至次旗艦級手機市場。若能如傳聞所述在效能與功耗之間達成良好平衡，將有望與高通Snapdragon 8 Gen2 或聯發科天璣 9300系列一較高下。雖然小米目前尚未正式確認新處理器的的任何消息，但根據傳言小米 15S Pro 可能是該品牌第一款採用玄戒O1處理器的手機，應該屬於中階旗艦的規格。
小米的「玄戒O1」不只是一次技術突破，更體現出其在整體產品生態鏈中逐步走向垂直整合的戰略思維。不過當華為透過「麒麟」系列SoC證明中國企業有能力掌控終端核心技術後而遭到美國制裁之後，小米自然無法不為將來可能發生的地緣政治因素與制裁先做好未雨綢繆的準備。從智慧型手機、平板、筆電、智慧手錶到IoT設備，小米近年來在終端設備上的布局愈加多元。若「玄戒O1」成功整合至多品類終端裝置，將有助於形成自家技術生態閉環，亦可為日後的AI運算、智慧物聯網甚至車載系統打下基礎。