還沒等到小米 15S 登場，下一代小米 16 的設計圖就搶先曝光啦！知名爆料者 Majin Bu 最近釋出一張疑似 Xiaomi 16 的 CAD 設計渲染圖，不僅揭露了全新機身輪廓，還讓我們一窺這款小米年度熱門旗艦手機的設計語言與可能配備。
從爆料圖片來看，Xiaomi 16 預計將延續輕薄、平面化的設計，背面相機模組也再升級，採用三鏡頭三角排列設計。而根據目前掌握的規格，這款小螢幕旗艦預期會搭載全新 Snapdragon 8 Gen 4（正式名稱可能為 8 Elite 2）處理器，還有 6800mAh 超大電池與 100W 快充。Xiaomi 16 預計最快 9 月在中國發表，全球版可能等到明年 MWC 才亮相，現在就讓我們一起來看看 Xiaomi 16 的搶先解析！
▲圖片來源：Majin Bu
小米 Xiaomi 16 設計圖搶先曝光！6.3 吋旗艦平面設計、徠卡三鏡頭主相機，電量將迎來史詩級進步？
雖然大家都還在關注小米 15S 的發表動態，知名爆料人 Majin Bu 卻已經讓我們提前看到小米 16 的身影。他近日公開了一張 CAD 渲染圖，據稱正是小米 16 的初步設計圖，這讓我們得以一窺這款下一代旗艦機的整體輪廓。
從圖片來看，小米 16 採用更簡潔俐落的線條語言，機身側邊明顯偏向扁平化，邊角略帶弧度，整體風格頗有旗艦手機該有的高質感。這種設計也符合目
前手機設計朝向平面顯示與手感兼具的趨勢。
▲圖片來源：Majin Bu
最吸睛的莫過於背後的相機模組，呈長方形設計，共有三顆鏡頭，採用三角形排列，加上 LED 補光燈與另一個疑似雷射對焦或進階感測器的元件，明顯主打進階攝影功能。相機模組略為突出，代表可能會搭載高規格的影像模組。
側邊則能看到兩顆音量按鈕，底部配有 USB-C 埠、喇叭開孔以及 SIM 卡槽，整體結構安排與現有的小米機種相似。CAD 圖並未顯示機身顏色或材質，不過這是設計圖常見的風格，強調硬體結構為主。
▲圖片來源：Majin Bu
Xiaomi 16 規格傳聞
至於大家好奇的規格部分，即便最終還是得等到官方正式公佈為準， 結合現有 CAD 設計與早前流出的規格資料， Majin Bu 也整理了 Xiaomi 16 大致規格配置與產品特色，以下幾項亮點值得特別關注：
相機系統：
三顆鏡頭應該延續 50MP 主鏡頭規格，其中一顆預估為潛望式長焦鏡頭，支援高倍率光學變焦。更重要的是，小米與 LEICA（徠卡）的影像戰略合作仍在持續，因此影像表現預期將有進一步突破。
尺寸與手感：
Xiaomi 16 預計會是主打「小螢幕旗艦」定位的產品，傳聞螢幕尺寸落在 6.32 至 6.36 吋之間，對於想要高效能但不想拿著大手機出門的人來說，應該會是個很棒的選擇。
處理器與性能：
處理器部分將首批搭載 Qualcomm Snapdragon 8 Gen 4，或稱 Snapdragon 8 Elite 2。根據目前資料顯示，這顆晶片的 GPU 效能將比前代提升 30%，CPU 效能也有 25% 進步，效能表現相當值得期待。
電池與充電：
電池容量上， Xiaomi 16 傳聞將配備高達 6800mAh 的大容量電池，並支援 100W 快速充電，續航力與充電速度雙雙升級，讓用戶重度使用也不怕電量焦慮。
螢幕與操作系統：
Xiaomi 16 採用平面 OLED 顯示螢幕，邊框極窄，視覺體驗更加沉浸。作業系統預計搭載基於 Android 16 的 HyperOS 3.0，並將結合更多 AI 應用優化使用體驗。
耐用性：
Xiaomi 16 擁有 IP69 防塵防水等級，機身採用金屬邊框設計，讓手機在外型與實用性兼具，也更適合戶外活動愛好者使用。
發表時程與後續機種預測
根據目前資訊， Xiaomi 16 預計會在 2025 年 9 月於中國市場首發，與過去小米旗艦機的發表節奏一致。而國際版則有可能會在 2026 年 2 月的 MWC（世界行動通訊大會）期間登場。
除了 Xiaomi 16 標準版外， Xiaomi 16 Pro 也被爆料將同步推出，螢幕尺寸放大到 6.85 吋，並延續超窄邊框設計。甚至有傳言指出 Xiaomi 16 Ultra 將於 2026 年上半年亮相，持續衝刺高階影像旗艦市場。不過根據近年小米在數字旗艦的規劃來看， Xiaomi 16 Pro 應該還是會是中國限定販售，包括台灣以及全球市場的規劃則是以 Xiaomi 16 和 Xiaomi 16 Ultra 為主。當然在全球發表、上市的時間預計要等到 2026 年初。
結語
目前曝光的 CAD 渲染圖來看， Xiaomi 16 在外觀設計上走精緻化與小巧路線，整體風格更成熟俐落。不過機身背面的材質設計也和近期曝光的 iPhone 17 Pro 概念相似。然而， Xiaomi 16 若能搭載強悍的 Snapdragon 8 Elite 2 處理器、超大容量電池、100W 快充與新一代 HyperOS 系統，小米顯然打算用這款機型全面搶攻 2025 年的旗艦市場，尤其是喜歡小尺寸機型的用戶族群。當然，包括台灣等全球市場預計要到 2026 年初才有機會上市了。
雖然最終設計還有待官方確認，但這次 Majin Bu 的 CAD 曝光已經讓不少米粉開始期待中國舉行的小米秋季新品發表會的到來。
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