在 Google 還沒正式揭曉 Pixel 10 系列之前，前段時間就已經搶先在加拿大廣告拍攝現場被捕獲，甚至稍早更進一步有實機原型機在社群平台流出！這款 Pixel 10 Pro 不僅搭載傳聞中的台積電 3nm 製程 Tensor G5 處理器，還配備 16GB 記憶體與 256GB 儲存空間。從外觀到硬體規格通通曝光，讓人更期待 Google 接下來的正式發表會！
▲圖片來源：Android Headlines
Google Pixel 10 Pro 原型機洩漏，透露搭載新款 Tensor G5 自研晶片
還沒等 Google 官方開口，Pixel 10 Pro 的第一波重大爆料就來了！這次不是模糊的渲染圖或工廠模型，而是一組來自中國社群平台的清晰實拍照片，直接揭露了 Pixel 10 Pro 的早期原型機設計。除了外型變動之外，內部硬體也不藏！包括搭載全新 Tensor G5 處理器、16GB 記憶體和 256GB 儲存空間，全都清楚寫在測試畫面裡，連開發版本的 Android 16 也被一併曝光。
從設計驗證測試（DVT1.0）階段就被拍下來的 Pixel 10 Pro，不只代表 Google 新機進度已跑到試產環節，更可能暗示它的正式發表時間也不遠了。以下就來看看這次流出內容到底有什麼亮點，以及新一代 Pixel 到底變了哪些細節。
▲圖片來源：Mystic Leaks
在外型設計上，Pixel 10 Pro 並沒有大刀闊斧地重設外觀風格，但還是有幾個明顯的細節變動。首先，是相機橫條玻璃面板變得更貼近邊緣，導致周圍的金屬邊框比 Pixel 9 Pro 更細。另外在 SIM 卡槽位置移到機身左上角，這對日後裝殼或維修可能會帶來一些不同影響。主相機模組的厚度看起來略有增加，但目前角度有限，無法百分百確認。
而上述這些變化看似細微，卻可能代表 Google 正在針對散熱、強度或光學表現進行新一輪的調整。
▲圖片來源：Mystic Leaks
在流出的其中一張截圖中，可以看到 Pixel 10 Pro 正在執行一款檢測系統硬體規格的內部工具。這款原型機搭載的是名為「blazer」的處理器，正式名稱為 Tensor G5。根據資料顯示，它的 CPU 架構如下：
- 2 顆 Cortex-A520 小核心
- 3 顆 Cortex-A725 中核心
- 2 顆 Cortex-A725 中核心（重複型號但推測頻率或用途不同）
- 1 顆 Cortex-X4 高性能核心
雖然檢測工具上顯示該 SoC 採用 5nm 製程，但根據爆料者 Mystic Leaks 的補充，實際應該會是台積電的 3nm 製程版本，這也是 Tensor 系列處理器首次採用先進製程，對效能與能效都有顯著提升的潛力。
▲圖片來源：Mystic Leaks
除了處理器更新，Pixel 10 Pro 的記憶體也從過往的 12GB 提升到 16GB RAM，搭配 256GB 儲存空間，在多工處理和 AI 模型運作方面預期會更流暢。不過目前仍不確定是否會有其他儲存容量選項，像是 512GB 或 1TB 版本，有待後續消息進一步揭露。系統方面，這台原型機運行的是 Android 16 的開發版本（非 QPR1 版本），意味著 Pixel 10 系列將會是第一批預載 Android 16 的裝置之一。
Pixel 10 系列可能何時推出？
根據先前的爆料，Pixel 10 系列預計會在 2024 年 10 月左右正式亮相（延續 Pixel 每年秋季發表慣例）。既然已經有 DVT（Design Verification Test）階段機種出現，表示量產前測試已經展開，發表時程應該不會太久。
不過目前我們仍無法確定 Pixel 10 Pro 最終上市時是否會沿用這次外流版本的設計，畢竟 DVT 階段距離實際量產還有幾個月時間，Google 仍可能針對部分設計做微調。
結語
綜觀這次曝光的資訊，不論是首度使用台積電 3nm 製程的 Tensor G5 晶片、還是大幅升級的記憶體容量與細節設計調整，Pixel 10 Pro 都展現出 Google 希望在旗艦市場站穩腳步的野心。隨著 Android 16 推出時機逼近，Google 能否靠這款新機擴大 Pixel 的市佔率，也將是一大觀察重點。
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