之前不久業界原本傳言高通（Qualcomm）原本打算要將專供給三星 S26 系列使用的新一代旗艦行動處理器 Snapdragon 8 Elite Gen 2 for Galaxy 版交由三星代工廠以 2nm GAA（Gate-All-Around）製程生產，其他品牌的 8 Elite Gen2 交給台積電製造。不過進行最新消息表示該版本似乎已被取消，這也代表了台積電（TSMC）將繼續成為高通旗艦處理器的唯一代工廠。
傳高通已放棄三星 2nm GAA 工藝 Snapdragon 8 Elite
據傳高通原計劃為 Snapdragon 8 Elite Gen 2 開發兩個版本，分別代號為 8850-S 與 8850-T。其中，「S」代表由三星晶圓代工業務（Samsung Foundry）以其先進的 2nm GAA 製程打造，「T」則指由台積電以 N3P（第三代 3 奈米製程）進行量產。然而，根據爆料者 @Jukanlosreve 在社群平台 X 上透露的消息，高通內部已將這兩個標識符從其產品線中移除，顯示出該公司很可能已經放棄了雙版本策略，轉而僅保留台積電代工的 SM8850。這一決定的背景，與三星長期以來在先進製程上難以克服的良率瓶頸息息相關。
As of the writing date, Qualcomm has already removed the distinguishing identifiers for 8850-S and 8850-T. The Samsung version has now been completely removed from the current specifications, and it appears the Samsung version has been provisionally discontinued for the time… https://t.co/Ye033GyH1U pic.twitter.com/MMEFNz1032
— Jukan Choi (@Jukanlosreve) July 4, 2025
三星 2nm 良率挑戰難解，高通評估風險後選擇放棄
三星早在 2023 年便宣布其 2nm GAA 製程將進入開發與試產階段，並希望能在 2025 年達到商用量產水準。該技術理論上相較 FinFET 擁有更好的電晶體控制與功耗效率，有望大幅提升晶片性能與降低耗電。然而，根據業界人士分析，三星即使在今年進入了 Exynos 2600 原型量產的階段，其良率仍僅達到約 50%。依據晶圓代工業的基本要求，唯有達到 70% 以上良率，才有機會進行穩定且具經濟效益的量產。
這對高通來說是個巨大的風險，作為全球最大的行動處理器供應商，高通在旗艦級 SoC 的推出與供應穩定性上毫無妥協空間（畢竟S888與 8 Gen 1 就被三星害過）。若選用三星 2nm 製程可能導致過高的晶片報廢率與生產成本上升，將直接影響到 OEM 廠商的測試與整合成本。因此，高通最終似乎選擇取消原計劃與三星的合作，全面回歸與台積電的單一供應體系。
根據產業內部人士透露，隨著台積電成為唯一代工夥伴，高通針對 Snapdragon 8 Elite Gen 2 的參考設計平台（Qualcomm Reference Design，QRD8850）售價估計高達 15,000 美元。這一數字相較過往 QRD 價格高出不少，將進一步提高智慧型手機廠商進行產品開發、測試與調教的成本。
這也意味著，未來採用此晶片的終端產品價格可能會出現一定幅度的上揚，特別是在高階旗艦手機市場，例如三星 Galaxy S26 系列等機型。原本三星在稍早曾被點名 S26 系列將會是 Snapdragon 8 Elite Gen 2 的首波採用者之一，且原計劃導入其自家 2nm GAA 製程。然而如今在高通策略轉向後，S26 系列極可能僅會搭載台積電 N3P 製程版本。
這項決定對三星代工業務而言無疑是一大打擊，在先進製程競爭中，台積電早已憑藉 5 奈米與 3 奈米的穩定良率與高效能表現，成為蘋果、NVIDIA、高通等一線大廠的首選代工夥伴。如今，高通放棄與三星合作的傳聞若為真，則意味著台積電將在 2025 年再度取得 Snapdragon 旗艦 SoC 的全數訂單，而三星繼 Google 之後又少了高通這個業主。
N3P 為台積電 3 奈米製程技術中的第三代版本，在功耗控制、面積縮小與效能提升等方面較 N3E 或 N3B 有顯著優勢。根據台積電公開資料，N3P 可實現比 N5 製程高出約 18% 的效能，或在同等效能下降低約 32% 的功耗。這也讓 Snapdragon 8 Elite Gen 2 在效能與能耗平衡上的潛力更受期待，特別是在 AI 運算與高負載應用日益普及的智慧裝置領域。
一般來說像高通、蘋果這種無晶圓廠半導體公司（fabless semiconductor company）通常都會實施「多供應鍊策略」來分散風險並控制成本，特別是在中階與高階 SoC 上採取三星與台積電混合代工的策略。這不僅有助於在供應鏈與議價上創造談判空間，也能降低對單一供應商的依賴。然而，隨著晶圓製程逼近物理極限，高階製程良率技術門檻愈發提高，使得真正具備先進製程量產能力的廠商幾乎只剩下台積電獨大。三星、Intel 即使在研發資源與資本支出上投入鉅額，但短期內要與台積電在良率穩定性上平起平坐，仍然困難重重。
目前尚無法完全確認高通是否會在 9 月 23 日的 Snapdragon 峰會上正式發表兩種版本的 Snapdragon 8 Elite Gen 2，或僅釋出台積電版本。不過從產業現況與爆料資料來看，高通已開始明確向台積電傾斜的訊號已然明確。三星雖然在技術工藝上持續努力，但要扭轉業界對其良率不穩定的觀感，仍需更長時間的證明與實際成果。