摺疊 iPhone 終於有最新爆料！根據 Bloomberg 記者 Mark Gurman 的報導，蘋果正在測試首款「iPhone Fold」，預計 2026 年亮相。除了全新摺疊螢幕技術大幅減少摺痕，還將搭載自研的 C2 通訊晶片、回歸 Touch ID 指紋辨識，甚至直接取消實體 SIM 卡槽，全力推進 eSIM 化。外型方面，目前測試中的版本有黑白兩色，設計上依舊維持蘋果的簡約風格。對於一直期待蘋果進軍摺疊手機市場的果粉來說，這次的傳聞無疑點燃了新一波討論。
果粉期待已久！首款摺疊 iPhone 傳將採用新螢幕技術減少摺痕，搭載自研 C2 晶片加持、Touch ID 回歸、無 SIM 卡槽設計
一直以來，摺疊螢幕智慧型手機幾乎是三星、華為、小米等品牌的天下，蘋果始終沒有動作。不過，根據彭博社「Power On」專欄最新消息，蘋果首款摺疊 iPhone 終於有更具體的進展，預計最快 2026 年推出。這款傳聞中的 iPhone Fold（暫稱），不僅將挑戰現有摺疊機市場，更帶來幾項與現有 iPhone 截然不同的改變。
摺疊螢幕最大的痛點就是「摺痕」，不論是 Galaxy Z Fold 還是其他競品，螢幕中央的摺線都難以避免。蘋果顯然花了不少心力研究解法。
根據爆料，蘋果原本考慮使用 on-cell 觸控技術，這種技術將觸控感測器放在螢幕表層玻璃下方，好處是觸控靈敏度佳，製造相對容易。但缺點是容易產生「空隙」，進而讓摺痕更明顯。
為了降低摺痕，蘋果後來決定改採 in-cell 技術，把觸控感測層放進螢幕結構更深的地方。這樣一來，不但能減少摺痕的視覺影響，也讓摺疊螢幕更貼近目前一般 iPhone 所使用的面板技術。換句話說，蘋果不只是想做摺疊手機，而是要做「最像 iPhone 的摺疊手機」。
除了螢幕，另一個重大突破是 通訊晶片。過去 iPhone 一直依賴高通的基頻晶片，但蘋果近年積極投入自研計畫。從 C1 晶片開始，蘋果就想逐步建立屬於自己的通訊平台，而下一步就是 C2 晶片。
根據爆料，C2 晶片的表現已經大幅接近 Qualcomm 的水準，將率先搭載在 iPhone Fold，並同步出現在 iPhone 18 Pro 系列。蘋果硬體技術資深副總裁 Johny Srouji 之前也曾表示，這項計畫會「世代進化」，逐步讓蘋果裝置的連線體驗更加差異化。對蘋果來說，這不只是降低對高通的依賴，更是長期掌握生態系的關鍵。
另一個有趣的爆料是，iPhone Fold 將 不支援 Face ID，改回 Touch ID。雖然蘋果在 iPhone X 之後全面推動 Face ID，但摺疊手機的結構較特殊，螢幕比例與感測器排布都有挑戰，或許是這個原因讓蘋果選擇回歸更穩定的指紋辨識方案。
具體來說，Touch ID 很可能會整合在電源鍵或螢幕下方，帶來不同於傳統 iPhone 的解鎖體驗。對不少懷念指紋辨識的用戶來說，這消息或許是個驚喜。
▲圖片來源：Apple
近年蘋果已在部分地區的 iPhone 採用全 eSIM 設計，例如美國版的 iPhone 14 之後就取消了實體 SIM 卡槽。這次爆料指出，iPhone Fold 也將跟進這個設計，完全取消 SIM 卡槽。
對台灣用戶來說，雖然三大電信（中華、遠傳、台哥大）都已經支援 eSIM，但若未來真的要全面取消實體卡，勢必還會引起不少爭議。不過從長遠來看，這確實符合蘋果「去孔化」與簡約設計的發展方向。
▲圖片來源：AppleInsider
目前的原型機據說有黑色與白色兩種版本，整體設計仍維持蘋果一貫的極簡風格。雖然細節尚未曝光，但可以預期，蘋果絕對會在用料、鉸鏈設計以及機身耐用度上嚴格把關，確保摺疊 iPhone 不只是「會摺」，而是「夠蘋果」。
若 iPhone Fold 順利在 2026 年推出，它將成為蘋果在手機產品線上的一次重大突破。除了挑戰三星、華為在摺疊市場的地位，更可能重新定義「摺疊手機」的標準。
從技術面來看，蘋果在螢幕、晶片與設計上的調整，顯示出它並不是急著搶市場，而是希望推出一款真正成熟、能夠長期支撐使用的摺疊手機。對於果粉來說，這或許是值得等待的理由。
結語
整體來說，iPhone Fold 的爆料一次帶出四大亮點：新螢幕技術減少摺痕、自研 C2 晶片、Touch ID 回歸、無 SIM 卡槽設計。雖然目前一切還在傳聞階段，但若真在 2026 年登場，毫無疑問將掀起市場話題。對習慣了直板 iPhone 的用戶來說，這將是蘋果史上最顛覆性的手機之一。
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