不只台積電代工！郭明錤爆料 Intel 預計最快 2027 年開始出貨 Apple 入門級 M 系列處理器

眾所皆知，自從 Apple 在自家電腦產品（Mac、Macbook）系列全面改用自家研發的 M 系列晶片並拋棄能耗發熱表現不佳的 Intel X86 處理器以來，Apple 與 Intel 在晶片業務上就幾乎沒有什麼往來（除了購買 Intel 的行動基帶業務以外）。不過近日由知名蘋果相關產業分析分析師郭明錤在 X 上的最新報料顯示：Apple 可能將新版 Mac 與 iPad 所使用的入門級 M 系列處理器，委由 Intel 在美國的晶圓廠使用 18AP 先進製程節點進行代工。

郭明錤爆料 Intel 預計最快 2027 年開始出貨 Apple 入門級 M 系列處理器

根據郭明錤在 X 的推文表示 Apple 與 Intel 之間已簽署保密協議（NDA），並取得 18AP 製程的 PDK（Process Design Kit）0.9.1GA 套件。目前 Apple 已啟動項目模擬與設計評估，包括 PPA（性能、能效與面積）等核心指標，進度符合預期。依照 Intel 既定時間表，PDK 1.0 與 1.1 預計在 2026 年第一季釋出，而 Apple 將視 PDK 正式版本交付後的開發進程，決定產品導入時程。

依最新規劃，Intel 將最快於 2027 年第二至第三季，正式量產並出貨 Apple 最低階的 M 系列處理器。市場普遍認為，由於導入先進製程牽涉產品驗證與產能調整，實際落地時間仍存在可變性，但其供應鏈意義已十分明確。

Apple 入門款 M 晶片定位與預估出貨量

目前 Apple 入門級 M 系列處理器主要搭載於：

• MacBook Air

• iPad Pro

根據產業預估，2025 年 Apple 入門級 M 系列處理器的出貨量將落在 約 2,000 萬顆左右。然而，這一數字在 2026 年可能出現變化，原因是 Apple 計畫推出一款更具性價比的新 MacBook 產品線，並採用與 iPhone 同級的處理器，以降低成本與拓展市場。

郭明錤最新爆料：蘋果將在2025年底推出低價版MacBook

因此，2026 與 2027 年入門級 M 系列的出貨量預計將維持在 約 1,500–2,000 萬顆的規模。

若單看訂單量，該產品的數量不算高，佔整體 Mac 與 iPad 出貨並非主流；就晶圓投片量而言，對目前仍主導 Apple 先進製程的台積電（TSMC）基本面與技術領先地位不會造成顯著影響。

此合作釋放的兩大趨勢意涵

一、對 Apple 而言：供應鏈韌性的必然佈局

雖然台積電仍是 Apple 先進製程長期、且關鍵的合作夥伴，但以下兩點成為 Apple 引入第二來源（second source）不可忽略的驅動力：

1. 支持美國製造政策方向

   在美國川普政府大力推動產業回流政策下，Apple 與 Intel 的合作，將成為具象的「Made in USA」生產成果之一，尤其對目前政治與產業的緊密結合而言，其象徵層面不容小覷。

2. 降低供應風險、提升供應鏈靈活性

   Apple 作為全球科技供應鏈的核心企業，早已形成標準化的多供應商策略。即便台積電仍將掌握 Apple 多數先進製程訂單，Apple 仍需滿足供應鏈風險管理方針，避免高度依賴單一供應商造成的潛在不確定性。

二、對 Intel 而言：IFS（Intel Foundry Services）迎來關鍵突破口

儘管短期內 Intel 在先進製程競爭力上仍難以與台積電匹敵，但贏得 Apple 的先進製程訂單，其戰略價值遠超過營收貢獻。

其重要意義包括：

• 象徵 Intel 代工業務擺脫最艱難時期，重新取得市場信任

• 提升 Intel IFS 在全球半導體客戶中的採用信心

• 為 14A 等未來節點奠定商業化導入基礎

一旦 Intel 成功通過 Apple 對先進製程嚴格且複雜的量產要求，其競爭力將被認可，將有機會吸引更多頂級客戶的訂單。這對 Intel 長期科技與商業道路，皆具有指標性轉折。

Intel 與 Apple 合作生產入門級 M 系列處理器，雖然訂單規模相對有限、短期對台積電不構成衝擊，但此舉對全球先進製程代工市場具有以下象徵性改變：

從技術角度來看，此案雖未改變台積電在高階製程的領導地位，但從產業戰略與地緣政治面向而言，它具有開拓下一階段競爭與合作格局的重要啟示：

全球晶片供應鏈正在從單極化邁向更具彈性與多來源的新階段。

未來，隨著 Apple 是否進一步將更高階 M 系列處理器轉由 Intel 代工，以及未來 Intel 14A 與更先進節點的成果公布，整個高階晶片市場競局將持續受到高度關注。