2025 年 11 月華為（Huawei）在 Mate 80 系列發布會上正式揭曉了新一代旗艦處理器：麒麟 9030 系列。這款處理器不僅搭載於 Mate 80 Pro、Mate 80 Pro Max 以及 Mate 80 RS 非凡大師等旗艦機型上，根據加拿大研究機構 TechInsights 於 2025 年 12 月 8 日發布的技術報告，麒麟 9030 處理器採用了中芯國際（SMIC）的N+3 製程工藝，這是 SMIC 在 N+2（第二代 7nm）基礎上的縮放演進版本，也是中國受到美國制裁無法取得 EUV 光刻機的狀態下對於 7nm 製程的又一次極限挑戰。
TechInsights在對 Mate 80 Pro Max 進行探索性拆解和製程分析後確認：「麒麟 9030 採用 SMIC 的 N+3 製程製造，這是其 7nm 級技術的縮放演進，也是評估 SMIC 在沒有 EUV 光刻技術的情況下接近真正 5nm 等效節點的關鍵指標。」然而，TechInsights 同時指出，N+3 製程在絕對意義上仍然遠不及台積電（TSMC）和三星的業界 5nm 製程。
DUV 多重曝光與 DTCO 技術的極限挑戰
SMIC 的 N+3 製程代表了DUV（深紫外線）光刻技術多重曝光的極限嘗試。在沒有 EUV（極紫外線）光刻機的情況下，SMIC 運用了 DUV 多重曝光和設計技術協同優化（DTCO），試圖在現有 7nm 節點上進行增量式拉伸。TechInsights 認為，麒麟 9030 的 N+3 製程在前段製程（FEOL，主要處理晶體管製造）的 fin pitch、contacted poly pitch 和基本晶體管幾何結構方面並沒有太多改進。相反地，SMIC 的 N+3 製程似乎主要依賴後段製程（BEOL，主要處理晶體管之間的互連）的改進來實現增量式進步。
這種技術路徑存在顯著風險：使用 DUV 進行 BEOL 縮放需要多個必須極為精確對齊的曝光步驟，否則良率會急劇下降。每個曝光步驟都會增加線條粗糙度（通過錯位）和缺陷風險。麒麟 9030 顯示，SMIC 不太專注於縮小光刻製程，而是更多透過 DTCO 實現卓越的設計規範，但這種優化的深度相對有限。
核心架構：從 8 核到 9 核的配置升級
麒麟 9030：延續 8 核心設計
根據架構分析，相較於前代麒麟 9020，標準版麒麟 9030 採用8 核 ARMv8 CPU 架構，配置 12 個執行緒：
- 1 個超大核：主頻 2。75GHz
- 4 個性能核：主頻 2。27GHz
- 4 個效能核：主頻 1。72GHz
- GPU：Maleoon 935
麒麟 9030 Pro：首次配備 9 核心設計
麒麟 9030 Pro 則採用更激進的9 核 ARMv8 CPU 架構，配置 14 個執行緒，為 1+4+4 核心配置：
- 1 個超大核：主頻 2。75GHz
- 4 個性能核：主頻 2。27GHz（相較 9020 有所提升）
- 4 個效能核：主頻 1。72GHz
- GPU：Maleoon 920
電子工程專輯指出：「麒麟 9030 Pro 相比 9020，不僅增加了一顆處理高負載任務的大核，CPU 核心頻率也均有提升。」這意味著 9030 Pro 不僅在核心數量上超越前代，在單核性能上也有明顯進步。
性能提升：CPU 與 GPU 的雙重躍進
官方數據：整機性能提升 35%-42%
根據華為官方數據：
- 麒麟 9030 芯片搭配鴻蒙 6，整機性能較麒麟 9020 搭配鴻蒙 4。3提升 35%
- 麒麟 9030 Pro 芯片搭配鴻蒙 6，整機性能較麒麟 9020 搭配鴻蒙 4。3提升 42%
值得注意的是，這些性能提升數據包含了鴻蒙系統版本的軟體優化加成。
GPU 性能：驚人的 70%巨幅提升
GPU 方面的進步更為顯著，在圖形處理和遊戲性能方面，麒麟 9030 Pro 號稱實現了質的飛躍：
- 麒麟 9030 Pro 的 GPU 性能相較 9020 巨幅提升約 70%
- 麒麟 9020 相較 9010 的 GPU 性能提升已超過 20%
實測跑分：接近驍龍 8 Gen 2 水準
根據麒麟 9030 Pro 的Geekbench 6 跑分數據：
- 單核：1742 分（通過卓易通測試，存在約 10%性能損耗）
- 多核：5238 分
若補償 10%的性能損耗：
- 修正後單核：接近 2000 分
- 修正後多核：接近 6000 分
根據目前的在虛擬化的環境（因為原生鴻蒙無法直接運行 Android App，使用第三方的卓易通會有 10％左右的性能損耗）測試者執行 GeekBench 跑分軟體數據顯示，麒麟 9020 vs 9030 Pro，單核+25%、多核+18%的性能提升單核成績提升了 25％，多核則是提升了 18％，如果數據換算成立，麒麟 9030 Pro 性能目前已經達到驍龍 8 Gen2 水準，後者於 2022 年底發布。也就是說麒麟最強處理器和高通最強處理器有三年差距。：
根據推算麒麟新處理器與高通驍龍的等效對照概略為：
- 麒麟 9030 Pro：等效驍龍 8 Gen3（得益於 GPU 大幅提升）
- 麒麟 9030：接近驍龍 8 Gen3
- 麒麟 9020：超越驍龍 8 Gen2
- 麒麟 9010：接近驍龍 8 Gen2
麒麟 9030 系列的發布，展現了華為在極端技術限制下的頑強生命力。相較前代 9020，9030 系列在製程上實現了從 N+2 到 N+3 的增量式進步，在架構上首次引入 9 核心設計（9030 Pro），在性能上實現了 CPU 多核 22%、GPU 高達 70%的顯著提升。然而，正如Tom’s Hardware所指出的：「這是中國迄今最先進的製程節點，但仍無法與 5nm 節點競爭。」與國際領先的台積電、三星 5nm 甚至 3nm 製程相比，麒麟 9030 系列仍存在三代技術差距。
但在 EUV 光刻機被全面封鎖的現實下，華為與 SMIC 通過 DUV 多重曝光、DTCO 設計優化、以及軟硬體協同的方式，已經將 7nm 工藝推向了理論極限。這種「小步快跑」的策略，或許正是中國半導體產業在當前環境下最現實、也最堅韌的選擇。不過在沒有 EUV、沒有最先進設備的情況下，華為還能繼續通過設計優化能做到的極限還能走多久也讓人好奇。