在科技產業的年度盛事 CES 2026 上，硬體大廠微星科技（MSI）再次展現了其在 PC DIY 領域的深厚底蘊與創新野心。不同於過往僅僅追求硬體規格的堆疊，今年 MSI 的展出主軸更清晰地聚焦於「解決方案」的優化——從極限超頻的突破、記憶體密度的革命，到視覺化散熱與智慧電源管理的全面進擊。MSI 試圖向全球玩家與專業創作者證明，高性能 PC 的組裝不再只是冷冰冰的零件拼湊，而是一場關於效能、安全與個人化美學的極致體驗。
主機板新紀元：AMD MAX 系列與 EZ DIY 的完全體
隨著 AMD 處理器效能的不斷推升，主機板作為系統基石的角色愈發關鍵。MSI 在本屆 CES 重磅推出了全新 AMD X870（E） 與 B850 晶片組的 MAX 系列主機板。這不僅是型號的更新，更是對「易用性」與「未來性」的重新定義。
獨家 OC Engine：釋放潛能的鑰匙
本次 MAX 系列最大的技術亮點在於全線搭載了 MSI 獨家開發的整合式「OC Engine」。對於熟悉超頻的玩家來說，BCLK（基頻）的調整往往牽一髮動全身，而 OC Engine 透過非同步 BCLK 控制技術，賦予了玩家更精準的頻率調校能力。根據官方數據，在特定支援情境下，這項技術能帶來最高 15% 的遊戲效能提升，這對於追求極致幀數的電競玩家而言，無疑是巨大的誘因。
此外，MSI 敏銳地觀察到 BIOS 容量對於未來處理器支援的重要性。全系列 MAX 主機板均升級至 64MB BIOS 晶片。這項看似微小的硬體升級，實則為未來的 AM5 平台處理器預留了充足的代碼空間，確保了主機板的長效壽命與擴充性。
傳奇回歸：MEG X870E UNIFY-X MAX
在高端超頻領域，消失許久的「UNIFY」名號強勢回歸。全新 MEG X870E UNIFY-X MAX 專為打破世界紀錄而生。MSI 捨棄了四條記憶體插槽的傳統佈局，改採專屬 2-DIMM 配置，這一設計大幅降低了訊號干擾，旨在壓榨出 DDR5 記憶體的極限頻率。
外觀上，UNIFY-X MAX 延續了該系列一貫的「質樸而強大」的設計語言，以俐落的黑銀色散熱裝甲搭配具象徵意義的「X」造型，展現冷冽的科技感。在散熱用料上，MSI 毫不手軟地導入直觸式十字導熱管與 9W/mK 高導熱墊片，確保在極限超頻的高壓下，VRM 供電模組仍能維持低溫。此外，該板更配備了專屬的實體「調校控制器」，讓超頻玩家能一鍵調整參數、清除 CMOS 或進入安全模式，將硬體操作的直覺性提升至全新層次。
主流戰力：MAG B850 MAX 系列
針對主流市場，MAG 系列推出了 B850 TOMAHAWK MAX WIFI II、MORTAR MAX WIFI 以及備受矚目的純白款 GAMING PLUS MAX WIFI。這一代產品最顯著的進化在於全面導入「EZ DIY」設計理念。
過去組裝電腦時最令人頭痛的顯卡拆卸與 M。2 SSD 安裝，在 B850 MAX 系列上已成為歷史。透過 EZ PCIe Release 快拆機構、EZ M。2 Shield Frozr II 散熱片與 EZ M。2 Clip II 免工具扣具，玩家幾乎可以「徒手」完成核心組件的安裝。加上優化的 Wi-Fi 天線安裝設計，MSI 正致力於將 DIY 的門檻降至最低，讓更多用戶能享受組裝樂趣。
記憶體技術突破：4-Rank CUDIMM 的效能革命
在 Intel 平台方面，MSI 展現了令人驚嘆的研發實力。面對 AI 運算與高畫質內容創作對記憶體容量與速度的雙重渴求，MSI 成功研發並展示了全球首款支援「4-Rank CUDIMM」記憶體模組的主機板技術。這項技術的突破性在於，它解決了過去「高容量」與「高時脈」難以兼得的物理限制。在 MSI Z890 主機板上，單條記憶體容量可達 128GB，這意味著在標準 2-DIMM 的配置下，系統總容量可達 256GB。更令人驚豔的是，透過針對 1SPC（每通道一插槽）的線路優化，這套系統能以超過 10,000 MT/s 的驚人速度穩定運行，並通過了嚴苛的燒機測試。
CES 現場的實機展示更證實了這一點：搭載 256GB CUDIMM 的測試平台實現了超過 63% 的超頻效能提升。這對於需要在本地端運行大型語言模型（LLM）、進行 8K 影片剪輯或複雜 3D 渲染的專業用戶來說，是極具實質意義的生產力躍升。
電源供應的新標準：GPU Safeguard+ 與主動防護
隨著顯示卡功耗的增加，電源供應器的安全性成為近年來玩家最關注的議題。MSI 在 CES 2026 提出的回應是全新的「GPU Safeguard+」技術。這不僅是被動的供電，更是主動的「智慧監控」。
預防勝於治療
GPU Safeguard+ 的核心在於對 12V-2×6 連接埠的嚴密監控。透過與 MSI Center 軟體的整合，電源供應器能即時偵測電流波動。一旦發現異常，系統會透過螢幕彈窗與電源本體的蜂鳴器發出雙重警報。這種「預警機制」能讓使用者在接頭過熱或電流異常導致硬體燒毀前，及時採取行動，徹底消除了高階顯卡使用者的焦慮。
頂級與主流的全面佈局
在產品端，旗艦級 MPG Ai1600TS / Ai1300TS PCIE5 電源供應器採用了車規級的 SiC（碳化矽）MOSFET 與 100% 日系電容，達到了鈦金級的轉換效率，並針對靜音進行了優化。而主流的 MAG A1200PLS / A1000PLS 系列則搭載大型 135mm 液態軸承風扇，在提供白金級效率的同時，同樣具備完整的 GPU Safeguard 防護機制。MSI 透過軟硬整合，正在重新定義電源供應器在系統中的角色——從單純的供電者，轉變為系統安全的守門員。
散熱系統的視覺化與雙塔進化
在散熱領域，MSI 除了追求降溫效率，更將「視覺體驗」推向極致。
曲面 OLED 的沉浸美學：MEG CORELIQUID E15 360
一體式水冷（AIO）早已是高階主機的標配，但 MEG CORELIQUID E15 360 的出現仍讓人眼前一亮。這是市面上首款搭載 6.67 吋 2K 曲面 OLED 顯示器的水冷產品。其 110° 的精心調校曲率，不僅是為了造型，更是為了確保在各種機殼安裝角度下，使用者都能獲得清晰的視角。搭配裸視 3D 視覺效果，這款水冷頭已不再只是散熱組件，而是機殼內最搶眼的藝術品。
在效能層面，31mm 加厚水冷排與 TriFlow Reversal 反向風扇設計，確保了在華麗外表下同樣具備強悍的壓制力。加上 MSI 獨家的 EZ Conn 整合介面，將風扇控制、ARGB 與 USB 訊號合而為一，大幅簡化了理線難度。
空冷雙塔的智慧進化：MPG COREFROZR AP 系列
針對空冷愛好者，MSI 推出了全新的雙塔散熱器：MPG COREFROZR AP15 與 AP17。這兩款產品打破了傳統空冷散熱器「功能單一」的印象。
其中，AP15 內建了 Digi Display，專為 AMD X3D 系列處理器優化，能即時顯示系統資訊。而旗艦款 AP17 則更進一步，搭載了 6 吋的大型 LCD 螢幕，配合八支 6mm 導熱管與高導熱鍍鎳銅底座，實現了頂級的解熱能力。MSI 在這兩款產品上不僅展現了對記憶體相容性的重視（零干涉設計），更透過螢幕的整合，讓空冷散熱器也能成為系統監控與個性展示的窗口。
CES 2026 MSI展出資訊
- 攤位號碼：VERONESE 2403~2406 (The Venetian, Level 2)
- 展出時間： 6-9, 9:00 AM – 5:00 PM (PST)