隨著 AI 運算需求激增與半導體製程逼近物理極限，Apple 據傳可能在其下一代高階晶片中採用全新的 Chiplet（小晶片）架構。根據多方消息來源指出，M5 Pro 與 M5 Max 將成為首批採用此設計的 Apple Silicon 晶片，搭載該處理器的新款 Macbook Pro 預計於 2026 年 3 月初正式發表。
Apple M5 Pro/Max 可能將採用 Chiplet 架構
統一晶片設計：M5 Pro 與 M5 Max 可能是同一顆晶片
根據知名爆料者 Vadim Yuryev 的分析以及多個消息來源，Apple 可能正在使用全新的 2.5D 晶片封裝技術，讓 M5 Pro 和 M5 Max 採用相同的單一晶片設計，而非過去各自獨立的設計。
HOLY SMOKES! Just figured out why Apple’s M5 Pro chip did NOT show up in the recent beta code leak:
Apple is using new 2.5D chip tech, allowing them to use a SINGLE M5 Max chip design for BOTH the M5 Pro and M5 Max models.
This saves Apple LOTS of money on SKUs + Design
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👇 pic.twitter.com/6oOmEGI0uR— Vadim Yuryev (@VadimYuryev) February 6, 2026
這項理論的依據來自於最近 iOS 26.3 beta 程式碼的洩漏，其中出現了 M5 Max 和 M5 Ultra 的蹤跡，但卻完全沒有提到 M5 Pro，完全不符合常理。Yuryev 認為這可能是因為 Apple 使用了新的 2.5D 晶片技術，讓 M5 Pro 和 M5 Max 使用相同的晶片設計，只是透過屏蔽不同的核心數量和記憶體配置來區分等級。
Yuryev 也推測，新的架構可能讓 M5 Ultra 成為真正的單晶片多晶粒設計，無需再透過 UltraFusion 技術橋接兩顆 M5 Max 晶片。這將簡化主機板設計，進一步降低成本並提升可靠性。
2.5D 封裝與 SoIC-mH 技術
根據外電分析，Apple 將與台積電合作，在 M5 Pro 和 M5 Max 上採用 SoIC-mH（Small Outline Integrated Circuit Molding-Horizontal） 與 2.5D 封裝技術。
與前代 M4 Pro／Max 使用的 InFO（Integrated Fan-Out）封裝不同，2.5D 封裝技術能夠：
- 改善散熱：將熱量分散至多個晶粒，避免單一大型熱點
- 降低電阻：提升電氣性能
- 提高良率：CPU 和 GPU 區塊可分開製造和測試，若其中一個區塊有缺陷可單獨更換
- 降低成本：統一晶片設計減少 SKU 管理和設計成本
預期發表時程
根據 Bloomberg 知名科技記者 Mark Gurman 在 Power On 電子報中的報導，Apple 目前正在規劃最快於 2026 年 3 月 2 日當週 推出搭載 M5 Pro 及 M5 Max 晶片的新一代 MacBook Pro。具體時間點可能落在週一至週三之間，也就是 3 月 2 日至 3 月 4 日 的期間範圍內。這個時間點與 macOS 26.3 的發布週期緊密綁定。
目前 M4 Pro 及 M4 Max 版本的 MacBook Pro 在 Apple 官方線上商店已經出現供貨緊張的情況，部分配置需要等待數週才能出貨，這通常是新產品即將上市的明確信號。
更彈性的 CPU／GPU 配置選項
採用 Chiplet 設計的另一個優勢是配置彈性。由於 CPU 和 GPU 核心可以分離設計，Apple 可能允許使用者選擇更靈活的組合：例如選擇基礎 CPU 配置但搭配最大 GPU 核心數，以滿足重度圖形運算需求的使用者。Apple 最近也改變了線上購買 Mac 的流程，移除了預設的配置選項，改為讓使用者從零開始自訂規格，這項改變也被認為是為了配合更靈活的晶片配置選項。
2026 年 Mac 產品線規劃
根據 Gurman 的報導，Apple 在 2026 年將推出多款重要 Mac 產品：
| 產品 | 預計時間 | 晶片 |
|---|---|---|
| M5 Pro／Max MacBook Pro | 2026 年 3 月初 | M5 Pro／Max |
| M5 MacBook Air | 2026 年 3 月 | M5 |
| Mac Studio | 2026 上半年 | M5 Max／Ultra |
| Studio Display | 2026 年 | 支援 HDR、90Hz／120Hz |
| 低價 MacBook | 2026 上半年 | A18 Pro |
| Mac mini | 2026 年 | M5 |
| OLED MacBook Pro | 2026 下半年 | M6 |
觀點
Apple 此時導入 Chiplet 設計，反映了半導體產業在後摩爾定律時代的務實選擇。當製程微縮的效益遞減、成本激增，透過先進封裝技術重新組合晶片功能區塊，成為延續效能成長曲線的有效路徑。統一晶片設計的策略尤其值得關注：這不僅是成本考量，更代表產品策略的精簡化。過去 Apple 需為不同定位的晶片投入獨立的設計與驗證資源，未來可能透過軟體層面的核心屏蔽來區分產品等級。
然而，這也帶來新的挑戰。晶粒間通訊的額外功耗、更複雜的散熱設計、以及軟體調度的最佳化，都需要時間驗證。M5 Pro／Max 的實際表現，將成為觀察 Apple 能否成功駕馭這項技術轉型的關鍵指標。