根據最新流出的爆料資訊,聯發科下一代旗艦平台「天璣 9600」(Dimensity 9600)系列晶片的細節已浮出水面。這款內部代號為「Canyon」的旗艦晶片,不僅將率先採用台積電最先進的 2 奈米製程,更將在行動運算領域首度導入「雙超大核」的架構設計,挑戰接近 5GHz 的極限頻率,預示著手機運算效能將迎來新一輪的爆發期。

近幾年,聯發科憑藉「全大核」架構在旗艦市場成功插旗,從天璣 9300 開始便徹底捨棄了傳統的小核心設計,轉向純大核配置以獲取極致性能。然而,即將於 2026 年問世的天璣 9600,顯然不滿足於現狀。爆料來源指出,聯發科這一次不僅要維持全大核的優勢,更要將運算效能推向全新的高度,以應對日益成長的生成式 AI 運算需求與行動端 3A 級遊戲的挑戰。
2+3+3 全大核架構再進化:首次導入雙超大核設計
根據微博知名博主 @數碼閒聊站 的最新披露,天璣 9600 的 CPU 架構將迎來重大變革。不同於前代天璣 9500 採用的「1x 超大核 + 3x 大核 + 4x 效率大核」配置,天璣 9600 將改採更為激進的「2+3+3」配置。
這意味著晶片將搭載兩顆 ARM 全新的 C2-Ultra 超大核心,這也是行動處理器歷史上首次出現雙超大核的配置。配合三顆 C2-Premium 大核心與三顆 C2-Pro 核心,整顆晶片依然維持「全大核」的正規血統,但透過增加超大核心的數量,預計能在多執行緒運算與峰值性能上取得顯著突破。爆料指出,這顆晶片的最高頻率將會「接近 5GHz」,這在手機處理器領域無疑是一個驚人的數字。
| 項目 | 天璣 9600 爆料規格 |
|---|---|
| 內部代號 | Canyon |
| 製造製程 | 台積電 N2P(2奈米優化版) |
| CPU 架構 | 2+3+3 全大核配置 |
| 超大核 (Ultra) | 2x ARM C2-Ultra |
| 大核 (Premium) | 3x ARM C2-Premium |
| 效率大核 (Pro) | 3x ARM C2-Pro |
| 最高頻率 | 接近 5GHz |
| GPU | ARM Mali-G2 Ultra (10+ 核心,支援硬體光追) |
| 預計發布時間 | 2026 年第三季 |
台積電 2 奈米 N2P 製程:能效平衡的關鍵支柱
如此激進的架構設計與極高的運行頻率,必然會帶來功耗與散熱的嚴峻挑戰。這正是台積電(TSMC)2 奈米 N2P 製程發揮作用的地方。據悉,天璣 9600 將採用台積電最新的 N2P 製程(2 奈米優化版),這是目前半導體產業中最尖端的製造工藝。
除了 CPU 效能的飛躍,天璣 9600 在視覺運算與人工智慧領域同樣備受期待。爆料指出,該晶片將搭載 ARM Mali-G2 Ultra GPU,具備超過 10 個運算核心,並全面支援硬體級光線追蹤技術。
而在 AI 領域,天璣 9600 可能隱藏著更大的底牌。傳聞顯示,聯發科曾深度參與 Google TPU v7 的設計工作。雖然 TPU 是 Google 自家伺服器級別的 AI 晶片,但聯發科在其中的協作經驗,極有可能轉化為天璣 9600 內建 NPU 的技術養分。
競爭態勢:直指高通 Snapdragon 8 Elite Gen 6
天璣 9600 的出現,無疑將矛頭直指高通(Qualcomm)的下一代旗艦。在 2026 年的旗艦市場,聯發科的天璣 9600 將與高通的 Snapdragon 8 Elite Gen 6(型號預計為 SM8975)展開正面對決。
天璣 9600 不僅僅是一顆新處理器,它更標誌著行動產業正式跨入「2 奈米元年」。聯發科的「全大核」轉型已被證明是成功的,而現在向「多超大核」邁進,則是該策略的自然演進。
※提醒:目前所有關於天璣 9600 的詳細規格均來自於第三方爆料與傳聞,尚未獲得聯發科官方的正式確認。
