根據最新流出的爆料資訊，聯發科下一代旗艦平台「天璣 9600」（Dimensity 9600）系列晶片的細節已浮出水面。這款內部代號為「Canyon」的旗艦晶片，不僅將率先採用台積電最先進的 2 奈米製程，更將在行動運算領域首度導入「雙超大核」的架構設計，挑戰接近 5GHz 的極限頻率，預示著手機運算效能將迎來新一輪的爆發期。
近幾年，聯發科憑藉「全大核」架構在旗艦市場成功插旗，從天璣 9300 開始便徹底捨棄了傳統的小核心設計，轉向純大核配置以獲取極致性能。然而，即將於 2026 年問世的天璣 9600，顯然不滿足於現狀。爆料來源指出，聯發科這一次不僅要維持全大核的優勢，更要將運算效能推向全新的高度，以應對日益成長的生成式 AI 運算需求與行動端 3A 級遊戲的挑戰。
2+3+3 全大核架構再進化：首次導入雙超大核設計
根據微博知名博主 @數碼閒聊站 的最新披露，天璣 9600 的 CPU 架構將迎來重大變革。不同於前代天璣 9500 採用的「1x 超大核 + 3x 大核 + 4x 效率大核」配置，天璣 9600 將改採更為激進的「2+3+3」配置。
這意味著晶片將搭載兩顆 ARM 全新的 C2-Ultra 超大核心，這也是行動處理器歷史上首次出現雙超大核的配置。配合三顆 C2-Premium 大核心與三顆 C2-Pro 核心，整顆晶片依然維持「全大核」的正規血統，但透過增加超大核心的數量，預計能在多執行緒運算與峰值性能上取得顯著突破。爆料指出，這顆晶片的最高頻率將會「接近 5GHz」，這在手機處理器領域無疑是一個驚人的數字。
| 項目 | 天璣 9600 爆料規格 |
|---|---|
| 內部代號 | Canyon |
| 製造製程 | 台積電 N2P（2奈米優化版） |
| CPU 架構 | 2+3+3 全大核配置 |
| 超大核 (Ultra) | 2x ARM C2-Ultra |
| 大核 (Premium) | 3x ARM C2-Premium |
| 效率大核 (Pro) | 3x ARM C2-Pro |
| 最高頻率 | 接近 5GHz |
| GPU | ARM Mali-G2 Ultra (10+ 核心，支援硬體光追) |
| 預計發布時間 | 2026 年第三季 |
台積電 2 奈米 N2P 製程：能效平衡的關鍵支柱
如此激進的架構設計與極高的運行頻率，必然會帶來功耗與散熱的嚴峻挑戰。這正是台積電（TSMC）2 奈米 N2P 製程發揮作用的地方。據悉，天璣 9600 將採用台積電最新的 N2P 製程（2 奈米優化版），這是目前半導體產業中最尖端的製造工藝。
除了 CPU 效能的飛躍，天璣 9600 在視覺運算與人工智慧領域同樣備受期待。爆料指出，該晶片將搭載 ARM Mali-G2 Ultra GPU，具備超過 10 個運算核心，並全面支援硬體級光線追蹤技術。
而在 AI 領域，天璣 9600 可能隱藏著更大的底牌。傳聞顯示，聯發科曾深度參與 Google TPU v7 的設計工作。雖然 TPU 是 Google 自家伺服器級別的 AI 晶片，但聯發科在其中的協作經驗，極有可能轉化為天璣 9600 內建 NPU 的技術養分。
競爭態勢：直指高通 Snapdragon 8 Elite Gen 6
天璣 9600 的出現，無疑將矛頭直指高通（Qualcomm）的下一代旗艦。在 2026 年的旗艦市場，聯發科的天璣 9600 將與高通的 Snapdragon 8 Elite Gen 6（型號預計為 SM8975）展開正面對決。
天璣 9600 不僅僅是一顆新處理器，它更標誌著行動產業正式跨入「2 奈米元年」。聯發科的「全大核」轉型已被證明是成功的，而現在向「多超大核」邁進，則是該策略的自然演進。
※提醒：目前所有關於天璣 9600 的詳細規格均來自於第三方爆料與傳聞，尚未獲得聯發科官方的正式確認。