遊戲掌機市場在過去兩年間迎來爆發式成長，從 Steam Deck 的現象級成功，到華碩 ROG Ally、聯想 Legion Go 等 Windows 掌機百花齊放，這個曾被視為小眾的品類已成為兵家必爭之地。在這波浪潮中，AMD 憑藉專為掌機設計的銳龍 Z1 系列處理器搶下先機，幾乎壟斷了市面上主流掌機的運算核心。然而，Intel 並不打算讓 AMD 獨享這塊大餅。2026 年初的 CES 展上，Intel 發布酷睿 Ultra 300 系列（代號 Panther Lake）時，便預告將推出掌機專用處理器。如今，這款產品的正式命名終於曝光：「銳炫 G3」（Arc G3）與「銳炫 G3 Extreme」（Arc G3 Extreme），預計將在 2026 年台北國際電腦展（Computex）上正式亮相。
這次 Intel 選擇以「銳炫」（Arc）品牌而非「酷睿」（Core）為這兩款處理器命名，這在 x86 處理器業界算是首例。因為無論 NVIDIA 還是 AMD，都從未以「GeForce」或「Radeon」來命名整顆 SoC，這些品牌僅用於晶片內的繪圖處理單元。Intel 此舉旗幟鮮明地宣示：在掌機這個戰場上，GPU 影像效能才是決定體驗的核心。
從 CES 預告到 Computex 登場
Intel 對掌機專用處理器的野心並非一時興起。早在 2026 年 1 月的 CES 展前主題演講中，Intel 便公布了「Handhelds Unleashed」計畫，宣布與 Acer、華碩、戴爾、聯想、微星等主要 OEM 廠商合作，共同打造搭載 Panther Lake 平台的掌上型遊戲裝置 。
根據傳言 Intel 規劃將在 Computex 2026 上正式發表這兩款晶片，展會上將有 OEM 廠商展示搭載新晶片的掌機原型機，但實際消費級產品的開賣時間會稍晚一些。文件也顯示，Intel 對這條產品線的規劃生命週期暫定至 2027 年。
規格揭曉：B370 與 B390 雙 GPU 配置
根據已曝光的規格資訊，銳炫 G3 將搭載 Arc B370 整合式繪圖處理器，而效能更高的 G3 Extreme 則配備 Arc B390。後者預計將採用與現有 Core Ultra X9 388H 相同的 12 個 Xe 核心配置，代表其繪圖效能將逼近目前 Panther Lake 行動平台的頂規水準 。
在功耗方面，兩款晶片的基礎 TDP 均為 25 瓦，但最大峰值功耗則拉開差距：G3 為 65 瓦，G3 Extreme 更達到 80 瓦，已經進入 AMD Strix Halo 等高階行動處理器的功耗區間 。記憶體方面，Intel 的目標是支援 LPDDR5X-8533，以滿足高頻寬記憶體對於 GPU 推理的需求 。
晶片已就緒，掌機還要再等等
據悉，銳炫 G3 系列的矽晶片已經完成製造並通過早期測試，硬體本身已準備就緒。然而，從晶片發表到實際掌機上市之間，仍有一段距離。OEM 廠商需要時間進行系統整合、散熱設計與軟體優化。
目前，微星（MSI）是最被看好的首批搭載廠商之一。MSI 旗下的 Claw 系列掌機從第一代起便採用 Intel 平台，在 Intel 掌機生態中累積了最多的經驗與市佔率。
對手環伺：AMD、Qualcomm 與掌機市場的三方角力
Intel 選擇在這個時間點切入掌機處理器市場，顯然是看準了這個品類的成長潛力。儘管掌機市場相對於整體遊戲產業仍是小眾，但其本身已是一個價值數十億美元的產業 。目前的掌機處理器幾乎由 AMD 獨占。從 Steam Deck 定製的 Aerith 晶片，到 ROG Ally 搭載的銳龍 Z1 Extreme，AMD 的方案在效能、功耗與遊戲相容性上都建立了深厚的護城河。Qualcomm 則以 Snapdragon X 系列從 Arm 架構切入，雖然在遊戲生態上仍有先天劣勢，但在續航表現上有獨到優勢。
Intel 的銳炫 G3 系列，如果能在 Computex 上拿出令人信服的效能數據，並說服更多 OEM 廠商投入，將有望為掌機市場帶來真正的三強鼎立格局。對於消費者而言，更多的競爭意味著更多的選擇與更合理的價格。但這一切的前提是 Intel 必須確保軟體驅動程式的穩定性與遊戲相容性，不過看近期 Panther Lake 筆電的表現與 Intel 官方對遊戲驅動優化的積極度來說，表現應該是可以期待一波的。
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