技嘉科技（GIGABYTE）宣布，旗下三款產品榮獲 COMPUTEX 2026 官方獎項 Best Choice Award 肯定，橫跨電競與 AI 應用兩大領域。這次獲獎的產品包括旗艦級主機板 X870E AORUS XTREME X3D AI TOP、外接顯卡盒 AORUS RTX 5090 AI BOX，以及高階電競筆電 AORUS MASTER 16，展現技嘉在主機板、顯示卡與筆記型電腦領域從晶片到底層架構的完整技術實力。
X3D Turbo Mode 2.0：用 AI 即時優化 CPU 效能
X870E AORUS XTREME X3D AI TOP 的獲獎關鍵，在於專為地端運算與長時間高負載工作打造的旗艦級主機板設計。核心技術 X3D Turbo Mode 2.0 由動態 AI 超頻模型與 AI 晶片驅動，可即時優化 CPU 運作參數，依據工作負載動態調整頻率、功耗與溫度表現。
搭配穩定的供電架構、即時系統監控，以及 CPU Thermal Matrix 與 DDR Wind Blade XTREME 全面散熱設計，為高負載應用（例如生成式 AI 推論、專業渲染）提供長時間穩定且可靠的運算基礎，呼應創作者與專業工作者對穩定輸出、散熱控制與高速資料處理的實際需求。
AORUS RTX 5090 AI BOX：突破頻寬與散熱瓶頸的外接顯卡
AORUS RTX 5090 AI BOX 以延伸筆電運算能力為核心訴求，搭載 NVIDIA Blackwell 架構 GeForce RTX 5090 繪圖晶片，配备 32GB VRAM，並支援 Thunderbolt 5，可提供超過 3,000 AI TOPS 的算力，適用於生成式應用、大語言模型（LLM）推論與高負載圖形運算需求。
這款產品突破了傳統外接顯卡的頻寬與散熱瓶頸，透過獨家 GPU Selector 功能，使用者可依照效能需求將任務分配至筆電內建或外接 GPU，實現更靈活的運算配置。240mm 加大散熱排與靜音風扇設計，確保長時間高負載運作時的穩定性。
AORUS MASTER 16：19.9mm 輕薄機身中的旗艦電競效能
AORUS MASTER 16 的獲獎價值，來自於對高階電競筆電效能、散熱與可攜性三者平衡的重新定義。產品配備 AMD Ryzen 9 9955HX3D 處理器與 GeForce RTX 5090，在僅 19.9mm 的全球領先輕薄機身中，維持高效能運作，並於低負載情境下實現 0dB 靜音體驗。
內建 GiMATE 獨家智慧 AI 助理，可依據使用情境即時調整系統功耗、散熱與效能設定，提升整體運作效率。搭配進階 WINDFORCE INFINITY EX 散熱系統，能在高幀率遊戲、4K 影像處理、3D 渲染與地端 AI 運算等高負載情境下，提供穩定且可預期的效能表現。
技嘉 COMPUTEX 2026：以「Future Landing」為題，展示完整 AI 生態系
技嘉將於 COMPUTEX 2026（6 月 2 日至 5 日，台北南港展覽館一館，攤位編號 1F K0802）以「Future Landing」為主題，展示覆蓋雲端到終端裝置的完整 AI 解決方案。在 AI 從訓練階段走向大規模推論與實際應用的此刻，技嘉的策略重點已從「能否建構 AI」轉向「如何快速、可靠地部署與規模化營運」。
現場將以三大主題呈現 AI 基礎架構的生命週期：「Ready」：整合系統已完成構建、模擬、驗證並準備部署；「Deployable」：模組化叢集可快速部署至不同環境；以及「Happening」：AI 系統已在真實世界運行並持續交付成果。4F M0520 展位則聚焦邊緣與終端應用，包括 AI TOP 系列系統，展示從基礎設施到桌面場景的 AI 能力延伸。
技嘉表示，本次獲獎產品展現將地端 AI 運算由單點效能提升，進一步整合為跨桌機、邊緣與行動裝置的完整生態系的企圖心，持續推動高效能智慧應用的落地與普及。更多資訊請參閱技嘉官方網站。