天風國際分析師郭明錤今日發布最新產業分析指出，在檯面上數家客製化 ASIC 廠商中，聯發科有可能成為 Elon Musk 巨型晶圓廠 Terafab 的策略合作對象。聯發科將全面支援 Intel 14A 先進製程與先進封裝的導入與生產，預計自 2028 年開始小量生產 Musk 的 IC 設計團隊所需晶片。
郭明錤：聯發科將成馬斯克 Terafab 關鍵拼圖
Terafab 是由 Tesla、xAI、SpaceX 與 Intel 共同規劃的半導體製造廠，今年 4 月 Musk 在 Tesla Q1 財報電話會議上正式確認採用 Intel 14A 製程。這座超級晶圓廠的目標是為馬斯克帝國提供從 AI 推理到人形機器人、從地面邊緣運算到太空環境的全方位晶片，規模之大在業界前所未見。郭明錤指出，聯發科憑藉與 Intel 的實際合作經驗、Google TPU 的成功案例，以及與 SpaceX 既有的商業關係，是目前最適合協助 Terafab 落地的合作夥伴。
Terafab 面臨的三重壓力：範疇、時間、人力
郭明錤從三個面向剖析 Terafab 的執行挑戰。首先是「範疇壓力」：Musk 的 IC 設計團隊同時與台積電、Samsung、Intel 三家晶圓代工廠合作，這在 IC 設計業界從未有過先例；旗下涵蓋 AI 系列、Dojo 系列、SpaceX 專屬晶片等 6 個以上專案，橫跨地面推理與專為宇宙環境優化的晶片兩大算力產品線；更要在單一廠區整合光罩設計、邏輯晶片、記憶體晶片與先進封裝四大關鍵流程。
其次是「時間壓力」。Intel 14A 的 PDK 0.9 預計 2026 年 10 月釋出給外部客戶，這是外部客戶首度能參與 14A 實際設計的關鍵節點。若 Terafab 沒有第一時間掌握 PDK（製程設計套件；Process Design Kit），可能錯過 2028 年小批量生產的目標，甚至面臨落後一個製程世代的風險。郭明錤透露，Terafab 已向設備商提出顯著高於市場行情的價格購買關鍵設備，進一步驗證了時間壓力的急迫性。
第三是「人力壓力」。對照 Apple 的矽晶工程團隊（Silicon Engineering Group），其人力規模粗估是 SpaceX 與 Tesla IC 設計團隊加總的數倍到數十倍，而 Musk 的團隊卻要在更緊迫的時間下執行更廣的營運範疇。郭明錤直言，Terafab 的真正挑戰在於面對多重壓力下的執行力。
聯發科的三大優勢：Intel 經驗、Google 實績、SpaceX 信任
郭明錤分析，聯發科符合三大關鍵條件，使其成為 Terafab 的最佳合作對象。第一、聯發科同時具有 Intel 16 前段製程投片與參與 EMIB-T 先進封裝的經驗，更熟悉與 Intel 的合作模式，可協助 Terafab 掌握 14A PDK 0.9 釋出後的數月黃金窗口。
第二、由於聯發科與 Google 合作 TPU 的表現超乎預期。TPU 8t 預計 2026 年第四季量產、Humufish 於 2027 年下半年量產，開發進度均超前。這代表聯發科具備與客戶合作 Semi-COT 模式、EMIB-T 生產協同能力與 Tier-1 量級量產經驗，而這些正是 Terafab 目前所急需的能力。根據研調預估，TPU v8t 與 v8e 合計出貨量至 2028 年可能接近 500 萬顆，聯發科在其中扮演的角色持續擴大。
第三、聯發科與 SpaceX 已有既有的信任與商業關係。聯發科 MT7629 與 MT7762/61 系列為 Starlink 用戶端 Wi-Fi/Router SoC 供應商，在 Terafab 高時程壓力下，與既有驗證過的供應商合作可大幅加速進展。
台灣半導體加速研發模式的隱形紅利
郭明錤特別提到，聯發科的價值除了公司本身的能力之外，還包括能將台灣整個半導體加速研發生態系導入 Terafab。台積電的 24/7 輪班研發模式「夜鷹計畫」是其提升執行效率的關鍵之一，連韓國政界與半導體業界也曾呼籲政府應修法仿效。
郭明錤舉例，某美國領導上游材料商為滿足 Apple 新產品開發節奏，已在台灣設立實驗室並仿效夜鷹模式，成效令 Apple 滿意。若 Terafab 與聯發科合作並善用台灣的加速研發優勢，在美台兩地搭配跨時區換手研發，將可進一步強化執行效率。
對聯發科的戰略意義
若郭明錤的欲判成真，這將是聯發科繼 Google TPU 之後，在 AI ASIC 領域拿下又一個重量級客戶。聯發科過去以手機晶片聞名，但近年在客製化 ASIC 市場的布局逐漸開花結果。從 Google TPU 到潛在的 Terafab 訂單，聯發科正在從「手機晶片廠」轉型為「全方位 ASIC 服務商」。
對 Musk 而言，選擇聯發科也意味著某種程度上放棄與 Broadcom 或 Marvell 等傳統 ASIC 大廠合作，轉向一個更熟悉 Intel 生態系、且能同時調動台灣研發資源的合作對象。在 Terafab 面臨範疇、時間、人力三重壓力的當下，這個選擇的邏輯相當清晰。
結語
郭明錤的這份產業分析，為聯發科在 AI ASIC 市場的長線佈局再添一個重磅利多。從 Google TPU 到 Musk 的 Terafab，聯發科正逐步建立其在客製化晶片領域的關鍵地位。2028 年的量產時程仍有變數，但聯發科在 Intel 生態系的經驗、Tier-1 量產實績、以及台灣加速研發模式的加持下，在這場半導體新戰局中已佔據有利位置。