天風國際證券分析師郭明錤 16 日在 X 平台發布最新產業調查，揭露 IC 設計龍頭聯發科（2454）內部已將 AI 事業的策略定位，從「IC / ASIC 設計」大幅升級至「系統級別設計」。新策略的首要目標鎖定兩大方向：Google TPU 的 PCBA（印刷電路板組裝，L6 層級），以及 Elon Musk 旗下公司自研 AI 晶片的 L10 機櫃整合訂單。
消息一出，聯發科股價當日大漲 6.94%，收在 4,470 元，上漲 290 元；同族群的創意（3443）更因拿下 Google 大單及納入 0050 成分股雙重利多而亮燈漲停，收 4,815 元，漲幅 9.93%。AI 概念股全面噴發，台燿漲停、凌華漲停、欣興漲逾 6%，市場對聯發科的策略轉型給予高度正面評價。
為何聯發科要從晶片設計跨入系統整合？
郭明錤分析，這項策略轉型背後有兩大驅動力，分別是「機會」與「風險」。
我最新的產業調查顯示，聯發科內部已將 AI 事業的策略定位，從「IC / ASIC 設計」提升至「系統級別設計」，首要目標鎖定 Google TPU 的 PCBA（L6），以及 Elon Musk 旗下公司自研 AI 晶片的 L10 機櫃。
整體而言，此定位轉變符合產業趨勢，若聯發科執行順利，有助於強化客戶關係與長期競爭優勢。…
— 郭明錤｜Ming-Chi Kuo (@mingchikuo) June 15, 2026
在機會面，AI 伺服器機櫃的設計複雜度正急速攀升。新一代資料中心導入共同封裝光學元件（CPO）、800V 高壓直流供電（HVDC）等先進技術，機櫃的更新迭代速度已與消費電子產品相當。過去伺服器機櫃的設計週期長達數年，如今卻像手機一樣每年都在換代，這些因素共同推升了系統級設計的附加價值。換句話說，只賣晶片已無法滿足客戶需求，能提供從晶片到機櫃的完整解決方案，才是下一波競爭的決勝點。
在風險面，郭明錤提出一個關鍵警告：ASIC 設計的成長動能，可能在 2 至 3 年後因 Semi-COT 商業模式的興起而開始趨緩。所謂 Semi-COT（Semi-Custom Off-The-Shelf），是一種半客製化的晶片設計模式，讓客戶能更直接參與晶片設計流程，壓縮了傳統 ASIC 設計服務的利潤空間。這意味著聯發科目前依賴的 ASIC 設計業務，在幾年後可能面臨成長天花板，必須提前布局更高階的系統整合業務以維持長期競爭力。
輕資產模式：主導設計、製造外包，毛利率目標 40-50%
聯發科為確保系統級別設計整合的業務毛利率至少能達到 40% 至 50%，預計採取「主導設計與驗證」的輕資產模式。具體做法是善用台灣完整的硬體供應鏈生態優勢，將製造外包給合作夥伴。台灣擁有從 PCB、散熱模組、機殼到電源供應器一應俱全的伺服器製造生態，這正是聯發科相較於其他競爭對手的獨特優勢。
這套策略與聯發科過去專注晶片設計的商業模式截然不同。過去聯發科的角色是「設計晶片、交給晶圓代工廠生產」，未來則要進一步負責整機系統的設計驗證，再將製造環節外包。郭明錤強調，這是一項長期規劃，2 年內對聯發科基本面的影響可忽略，真正的目標在於掌握新成長契機，並降低潛在風險的衝擊。
Google TPU：從 v10 Icefish 切入 PCBA，同步導入 CPO
在 Google TPU 的布局上，聯發科的目標是自下一代 TPU v10（代號 Icefish）開始切入 PCBA 業務，並同步爭取導入自家的 CPO（共同封裝光學）方案。CPO 技術能將光學元件直接封裝在晶片旁邊，大幅縮短訊號傳輸距離、降低功耗，是下一代資料中心的關鍵技術之一。聯發科若能在 TPU v10 導入自家 CPO 方案，將大幅提升在 Google 供應鏈中的話語權。
然而，郭明錤坦言，Google 的硬體組裝生態系已相當完備，聯發科要進一步爭取更高階的 L10 機櫃訂單，勝算並不高。換言之，聯發科在 Google 這條線上，策略定位是「從 PCBA 做起，逐步往上爬」，而非一開始就挑戰完整的機櫃整合。
Musk 旗下公司：更大的機會，但時程未明
相較之下，Musk 旗下企業（包含 xAI 等公司）的 AI 算力目前仍主要採用輝達（NVIDIA）晶片方案，自家 AI 晶片的機櫃組裝生態尚未完備，這為聯發科開啟了一扇機會之窗。不同於 Google 已有成熟的硬體供應鏈，Musk 陣營的 AI 自研晶片仍處於早期階段，機櫃組裝的生態系尚未建立，聯發科有機會從一開始就參與建構。
郭明錤指出，這項業務目前仍缺乏明確的時程能見度，Musk 旗下公司的自研 AI 晶片何時量產、何時需要 L10 機櫃整合，都還是未知數。決定聯發科長期成敗的關鍵在於：公司能否善用台灣硬體供應鏈生態，並借助與 Terafab（先進半導體晶圓廠）的合作關係，成功拿下 L10 機櫃整合訂單。
觀察重點：從晶片商到系統方案商的關鍵一躍
聯發科此次從晶片設計跨入系統級別設計，反映出 AI 軍備競賽已進入新階段。隨著大型雲端服務供應商和科技巨頭紛紛投入自研 AI 晶片，單純的晶片設計服務已不足以滿足客戶需求。能否提供「從晶片到機櫃」的系統級整合方案，將成為下一波競爭的關鍵。
短期來看，這項策略轉型不會立即對聯發科財報產生顯著貢獻。但從長期競爭力角度觀察，這是聯發科從「AI 晶片供應商」躍升為「AI 系統方案提供者」的關鍵一步。能否在 Musk 的 AI 機櫃訂單上開花結果，以及 TPU v10 的 PCBA 業務能否如期推進，將是市場檢驗這項策略是否成功的首要觀察指標。