先前就有傳出 OpenAI 會和博通合作生產 AI 晶片，來降低對 NVIDIA GPU 的依賴，近日 OpenAI 終於公布更多細節，這顆首款自研 AI 推論晶片正式命名為「Jalapeño」，定位是 OpenAI 第一款「Intelligence Processor」，也就是專門為 LLM 大型語言模型推論設計的加速器。
換句話說，Jalapeño 不是面向一般消費者安裝在電腦裡的晶片，而是未來會部署在資料中心內，成為 OpenAI 自家 AI 服務背後的基礎設施之一。
圖片來源：OpenAI
OpenAI 首款自研 AI 晶片 Jalapeño 亮相：聯手博通，年底前導入資料中心
OpenAI 表示，Jalapeño 是從零開始針對現代大型語言模型推論設計，不是把過去為其他 AI 工作負載設計的通用加速器拿來改。它的設計參考了 OpenAI 自己每天在 ChatGPT、Codex、API，以及未來代理產品中實際運行的系統。
這個平台的目標，是讓先進 AI 變得更快、更可靠，也讓更多人更容易使用。
這顆晶片從初始設計到完成 tape-out 僅花了九個月。所謂 tape-out，就是晶片設計正式定稿、交由晶圓廠進行製造前的重要里程碑。對高效能先進半導體而言，能在九個月內完成這個階段，已經是相當快的開發速度。
OpenAI 補充說，能達成這樣的開發時程，除了仰賴軟硬體共同設計，以及博通在晶片實作上的經驗外，也運用了 OpenAI 自家模型協助部分設計與最佳化流程，進一步縮短開發時間。
目前工程樣品已經在實驗室中以目標量產頻率與功耗執行機器學習工作負載，其中包含 GPT-5.3-Codex-Spark。早期測試顯示，Jalapeño 的每瓦效能會明顯優於現有頂尖方案，詳細技術報告會在未來幾個月公布。
整體來說，Jalapeño 可以看成 OpenAI 與博通 10GW 客製化 AI 加速器合作計畫中，第一款正式具名亮相的產品。雙方在 2025 年 10 月宣布合作時，就已經提到將共同開發包含 AI 加速器與 Ethernet 解決方案在內的系統，並由博通部署 AI 加速器與網路系統機櫃，目標是從 2026 年下半年開始，並在 2029 年底前完成相關部署。
這次 Jalapeño 正式公開後，OpenAI 也再次強調，它不是單一晶片產品，而是雙方多代運算平台的第一步。OpenAI 預計在 2026 年底前展開初步部署，之後再與博通、Celestica，以及微軟等資料中心合作夥伴，於接下來幾年持續擴大規模。