根據多名爆料者近日在 X 平台披露的資訊，將為 iPhone 18 Pro 與 iPhone 18 Pro Max 提供動力的 A20 Pro 晶片，可能首次採用 96 位元 LPDDR6 記憶體匯流排，打破蘋果過去約 13 年來堅持的 64 位元頻寬設計。這一變化被認為主要是為了顯著提升本地大模型與裝置端 Siri 的執行效能，同時伴隨著封裝技術的重大革新與成本結構的重新調整。
蘋果 A20 Pro 處理器或將改用 96 位 LPDDR6 記憶體
洩漏事件與可靠性
這次的爆料熱度異常高，部分原因在於一場安全事件。據報導，Tata Electronics 工廠上週發生一起安全漏洞事件，洩漏了高達 630GB 的資料集，其中包括 iPhone 18 Pro 的主機板設計圖與 A20 Pro 規格表。而近期的相關爆料都是基於這些資料而來。
印度 Tata 遭World Leaks入侵 630GB 機密外流：iPhone 18 Pro 實機、主機板設計圖、供應商名單全曝光
爆料者 INIYSA 引用了另一位消息來源 Reptalica 的內部資訊指出，A20 Pro 將放棄 64 位元記憶體頻寬，轉而採用 96 位元記憶體匯流排，頻寬提升幅度約為 50%。這是一個具有象徵意義的數字，自 iPhone 5s 搭載 A7 晶片以來，蘋果每一代高階 iPhone 晶片都維持著 64 位元記憶體匯流排的設計，從未改變過。
iPhone 18 Pro or (Prm) motherboard leaked
A20 Pro chip now adopt WMCM packaging, which move the DRAM to the side of the package, allowing for better thermal dissipation. It also get LP6 96-bit memory
Die size is roughly the same as A19 Pro, and the NPU seems to be beefed up pic.twitter.com/Y0kUjRi2Ma
— Reptalica (@Reptalicant) June 26, 2026
然而，採用何種記憶體標準仍是關鍵問題。Reptalica 進一步指出，A20 Pro 的設計圖顯示其搭載的是 96 位元、頻率為 8533 的 LPDDR5X 方案，總記憶體頻寬可達到約 102GB/s。但另一位爆料者 @SPYGO19726 則提出了封裝尺寸的矛盾：如果繼續在 96 位元配置下使用 LPDDR5X，整體封裝尺寸將比 64 位元方案大出 15% 至 20%；而 LPDDR6 可以在與 64 位元 LPDDR5X 相同的尺寸下實現 96 位元配置。
由於洩漏的 A20 Pro 原理圖並未顯示 DRAM 尺寸有明顯增加，業內人士因此推測，蘋果最終極有可能直接採用 LPDDR6，在封裝尺寸不變的前提下達成 96 位元頻寬升級。
WMCM 封裝：散熱架構的根本性變革
記憶體規格的升級並非唯一變化，其他爆料者分享的 iPhone 18 Pro 主機板資訊顯示，A20 Pro 晶片將採用 WMCM（晶圓級多晶片模組）封裝，取代 A19 Pro 所採用的 PoP（封裝疊封）方案。
More detailed images of the upcoming Apple’s A20 Pro chip structure 💀
The chip is reportedly adopting a new WMCM (Wafer-Level Multi-Chip Module) packaging design that moves the DRAM to the side of the package, allowing for improved heat dissipation.
It is also expected to… pic.twitter.com/P8I4eeEdkB
— Sunny (@sunnny1583) July 6, 2026
PoP 方案是將記憶體直接堆疊在主晶片封裝頂部，節省主機板空間但散熱管理較困難。而 WMCM 則是將 DRAM 從晶片頂部移至側面，以並排方式放置而非堆疊。這種設計將熱源分散開來，避免兩顆晶片同時運作時的熱量集中在同一區域。
此外，標記圖顯示 A20 Pro 的神經網路引擎（Neural Engine）面積明顯增大，但整體封裝尺寸依然接近 A19 Pro。這意味著蘋果在不擴大封裝體積的前提下，重新分配了晶片內部資源，將更多空間讓給了面向端側 AI 的運算模組。
端側 AI 驅動的架構演進
從 64 位元升級到 96 位元記憶體匯流排，對蘋果近期大力推動的 Apple Intelligence 體系而言，被視為合理且必要的演進。蘋果在新版 Siri 及 Apple Intelligence 中採用「端雲結合」的模型部署方式，既有雲端大模型，也有執行在裝置上的精簡模型，需要更高頻寬與更大容量的記憶體來承擔推理開銷。
A20 Pro 的 96 位元匯流排搭配 LPDDR6，將為本地大模型推理提供更充裕的頻寬與更好的延遲表現，緩解以往在裝置端執行複雜模型時的「記憶體瓶頸」。事實上，Android 陣營在記憶體規格上一直走在前面，Samsung Galaxy S25 Ultra 搭載的 Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro 已率先支援 LPDDR6，將 iPhone 甩在身後。 如果 A20 Pro 確認採用 LPDDR6，這將使 iPhone 18 Pro 首次在記憶體頻寬上追上 Android 旗艦的腳步。
成本壓力下的「升級與降級」策略
記憶體升級的背後，是成本壓力的急劇攀升。業內估算顯示，iPhone 18 Pro 與 iPhone 18 Pro Max 的 DRAM 成本預計將上漲至每台約 NT$4,700（145 美元），相比 iPhone 17 Pro 系列每台約 NT$1,270（39 美元）的成本幾乎翻了近四倍。 相關估算基於 12GB LPDDR5X 配置，如果蘋果最終採用成本更高的 LPDDR6，記憶體相關費用還會繼續上行。
在這一前提下，蘋果對整機物料成本的控制壓力陡增，選擇在儲存規格上「精打細算」。近期爆料指出，iPhone 18 Pro 系列中，256GB 與 512GB 版本將繼續採用速度較快、耐用性更高的 TLC NAND，而 1TB 與 2TB 高容量版本則會改用速度較慢的 QLC NAND。這意味著價格更高的大容量機型，底層儲存介質反而有所「降級」，目的是為急劇膨脹的記憶體成本騰出預算空間。此外，蘋果也正試圖從中國長鑫儲存（CXMT）等供應商處取得 DRAM，並據稱正在與美國政府溝通，希望獲得相關進口許可，以緩解記憶體供應鏈的壓力。
結語
從 13 年不變的 64 位元匯流排跳到 96 位元，搭配 LPDDR6 與 WMCM 封裝革新，A20 Pro 看來將是蘋果近年最具架構意義的一代行動晶片。但在記憶體成本翻倍、高容量機型改用較慢 QLC NAND 的情況下，「記憶體升級搭配高容量儲存降級」的策略組合，呈現出蘋果在效能與成本之間精確權衡的複雜圖景。對於消費者而言，iPhone 18 Pro 可能跑得更快、AI 更聰明，但花更多錢買到的大容量版本反而可能在儲存速度上有所妥協。