[ MWC2018 ] AI 晶片搭載，聯發科 Helio P60 正式發表

在我們上週搶先揭露跑分資訊之後，聯發科技也在本次 MWC 2018 正式發表了定位在中高階的 SoC：MediaTek Helio P60 。這次的曦力 P60 主打的是人工智慧體驗，搭載新的 NeuroPilot 技術與 Mobile APU（AI Processing Unit），在 AI 性能方面可以達到 GPU 的兩倍，並可完全匹配 Android 神經網路 API 等人工智慧架構，進行臉部辨識、智慧照片與影片還有用戶行為學習等應用。

▲圖片來源：聯發科技

劍指 S660，聯發科 Helio P60 正式登場

聯發科技曦力 P60（MediaTek Helio P60）的核心上採用了八核心、ARM Cortex A73 x 4 與 A53 x 4的大小核架構，主頻皆為 2.0GHz，GPU 為 ARM Mali-G72 MP3，採台積電 12nm FinFET 製程。官方數據是相對 Helio P23 與 Helio P30 在 CPU 與 GPU 性能都增加了 70%，而從我們先前看到的 Demo 跑分數據看來，其等級也大致等同於高通 Snapdragon 660 這樣級別的 SoC。

Helio P60 還導入了會主動管理手機任務執行、溫度、用戶體驗、系統電量分配，以及優化效能與功耗的 CorePilot 4.0 技術，據稱也能帶來更好的續航，相較 P23 更是在功耗方面也降低了 25% 大型遊戲與 12% 的整體節電表現。

APU 威能提升人工智慧開發應用彈性

新增的 APU 人工智慧處理晶片的部分，相對 GPU 在 AI 任務的運算方面，APU 可將功耗降低一半，並實現每秒 280 GMAC 的性能表現。聯發科技也導入了 NeuroPilot AI 技術到行動裝置之上，將可確保 CPU、GPU 與 APU 之間的運作順暢。

既然主打的是 AI 運算，該公司更確保 Helio P60 將可支援市面主流的 AI 架構如：TensorFlow、TF Lite、Caffe、Caffe2，還提供開發套件並兼容 Android 神經網路的 NNAPI。並表示將會在今年第二季讓旗下晶片支援 ONNX 神經網路交換格式，更大幅度地為開發者提供發揮彈性。

ISP 加強功耗表現與更棒的 4G LTE 支援

Helio P60 透過三顆 ISP 圖像訊號處理器來達到更好的功耗表現，最高減少 500mW 功耗，號稱可在雙鏡頭設定下降低 18% 的功耗。還可支援 20MP+16MP 雙鏡，亦或是 32MP 單鏡頭的 30fps 零快門遲滯或者 16MP 的超高拍攝速度多畫框錄影，更支援即時 HDR、多圖降噪（MFNR）、AR / VR 加速、即時人臉疊圖等技術應用。

螢幕方面則是最高支援 20:9 比例的 1080p 全高清顯示與 8GB LPDDR4X 記憶體。4G LTE 支援最高 Cat-7（下行）/ Cat-13（上行），亦能提供雙 4G SIM 雙卡雙待、VoLTE / ViLTE / VoWi-Fi 與 TAS 2.0 智慧天線技術。

上市時程與未來計畫

根據官方的消息，搭載 Helio P60 晶片的智慧型手機，預計將會在 2018 年第 2 季初推出，屆時我們再來體驗一下其表現到底是否有這麼優異了。此外，聯發科也在這次 GTI 峰會上宣布加入中國移動主導的「5G終端先行者計畫」，預計將會在 2018 年開始試驗，並於 2019 年預商，目標 2020 正式商用。

Helio P60 詳細規格：

引用來源：聯發科技