聯發科才剛推出 Helio P60 處理器，來抗衡高通的 Snapdragon 660，沒想到才過幾天的時間，高通於 MWC 2018 再發表另一全新 Snapdragon 700 系列，感覺聯發科的步調完全追不上啊！無論如何，這次新推出的 700 系列定位在 800 與中階 600 之間，讓原本只有旗艦機種才有的特色，下放到更低階的手機中，提供消費者更實惠選擇。
根據高通的介紹，全新 Snapdragon 700 系列是兩者之間的折衷方案，把高端技術特色與功能帶入更實惠設備裡，對象當然就是中低階手機。其特點大致上有四個，AI 人工智慧功能、相機、效能以及功耗的改進。
跟 Snapdragon 660 相比，Snapdragon 700 系列的人工智慧效能帶來 2 倍的提升，同時透過全新架構 Hexagon 向量處理器、Adreno 視覺處理子系統和 Kryo CPU 協同工作，實現輕鬆捕捉與分享影片、學習聲音以及語音。
相機方面將加入了 Qualcomm Spectra ISP 技術，因此在拍照上可為使用者帶來更棒的體驗，甚至還具備 AI 輔助的加持。高通也表示，你將會在搭載 Snapdragon 700 系列處理器的手機中，看到多個專業級的拍攝功能。
而針對很多人在乎的效能表現，高通並沒有透露任何數據比較，目前只知道相較於 Snapdragon 660 處理器，功耗下降了 30%。也具備更出色的電池續航力表現、支援 藍牙 5.0 與 Qualcomm® Quick Charge™ 4+ 快充技術，15 分鐘內即可充滿 50% 的電量。
至於 Snapdragon 700 系列會有哪些型號，高通也沒有說明，不過預計推出的時間倒是有公佈，2018 年上半年會向客戶推送產品，意味著下半年應該就會看到搭載此系列處理器的相關裝置出現，以及效能跑分的資訊。