ASE（日月光）、AMD、Arm、Google Cloud、Intel Corporation、Meta、Microsoft、Qualcomm、Samsung 和 TSMC 今日宣布成立UCIe產業聯盟，將建立晶片到晶片（die-to-die）的互連標準並促進開放式小晶片（Chiplet）生態系。該組織代表一個多樣化的市場生態系，將滿足客戶對於更加客製化的封裝層級整合需求，從一個可互通、多廠商的生態系，連結同級最佳晶片到晶片互連和協定。
Universal Chiplet Interconnect Express（UCIe）規範現已推出
Universal Chiplet Interconnect Express（UCIe）是一個開放規範，定義封裝內部小晶片的互連，在封裝層級促成一個開放式小晶片生態系和無所不在的互連。ASE、AMD、Arm、Google Cloud、Intel Corporation、Meta、Microsoft Corporation、Qualcomm Incorporated、Samsung和TSMC正在形塑一個產業標準組織，推廣並進一步開發此技術，並成立全球性的生態系以便支援小晶片設計。基於業界越來越多使用基於小晶片構件的模組化設計，讓架構師擁有相當程度的彈性，為產品應用自由混合搭配最佳IP和製程技術。
發起企業還批准了UCIe規範，這是一款開放式業界標準，於封裝層級建立無所不在的互連。UCIe 1.0規範涵蓋晶片到晶片I/O實體層、晶片到晶片協定和軟體堆疊，均利用成熟的PCI Express®（PCIe®）和Compute Express Link™（CXL™）業界標準所制定。
UCIe 開放給成員使用
發起企業包括重要的雲端服務供應商、晶圓代工廠、系統OEM、矽晶IP供應商和晶片設計業者，且目前正處於整合成開放標準組織的最後階段。今年稍晚整合成新的 UCIe 產業組織之後，成員企業將開始著手下一世代的UCIe技術，包含定義小晶片外型規格、管理、強化後的安全性和其它必要協定。
由於這個方式將來自不同廠商的設計IP和製程技術匯聚在一起，想要真正地利用模組化架構的潛力，就需要一個開放式的生態系。這個由UCIe所建立的小晶片生態系，為可互通小晶片建立統一標準踏出關鍵一步，以實現下一世代的科技創新。