小米在本週於北京舉行的新品發佈會上正式揭曉自家首款3nm製程的自研旗艦處理器：玄戒O1，這項突破性的技術成果瞬間成為業界焦點。這不僅是小米技術發展的重大里程碑，更象徵其邁向高端化戰略與生態閉環佈局的堅定決心。不久後，有中國博主爆料稱，在非公開的溝通會私下交流中聽聞消息指出：「玄戒O1平均每顆晶片的綜合成本超過人民幣逾一萬元以上（折合新台幣四萬多元）」，這也讓人不禁驚嘆：小米這次「砸錢造芯」可說是不計代價。
自研3nm SoC，小米成為全球第四家自研高階晶片手機品牌
根據小米創辦人暨董事長雷軍在發佈會上的說法，玄戒O1的成功量產，代表小米正式成為繼蘋果、高通、聯發科之後，全球第四家擁有自主3nm製程手機SoC（System on a Chip；系統單晶片）設計與商用能力的企業。雷軍指出，該晶片研發團隊從原本的2000人擴充至2500人，年度研發預算從20億元（人民幣）大幅提升至60億元，累計投入已超過135億元人民幣（接近564億元台幣），金額之高令人咋舌。
業界人士分析，根據市場研究數據，28nm製程晶片的平均設計與開發成本約為4000萬美元，進入7nm後攀升至2.17億美元，5nm則為4.16億美元，而3nm晶片的設計、驗證與量產整體成本則逼近10億美元（約合新台幣300億元）。
發佈會現場，雷軍也親自「算帳」：若以開發成本10億美元、首批出貨量100萬台估算，光是平均每顆晶片的研發成本即高達1000美元（約新台幣3萬元）。然而，與玄戒O1搭載的 Xiaomi 15S Pro及平板產品定價僅落在人民幣5500元至6500元（約合新台幣2.5萬至2.9萬元）之間，遠低於單顆晶片的開發成本，顯然「不計成本」只是為了打開市場，為高端化戰略鋪路。當然，如果玄戒O1銷售狀況良好持續生產的話，此價格也將會持續降低，但依然遠高於跟高通採購處理器的成本。
第三方市場研究機構 Omdia 首席分析師李哲（Zaker Li）則表示，玄戒O1作為小米自研晶片的首代產品，主要肩負「技術驗證」與「商業模式探索」的任務。其初期規模與產能被控制在數十萬級別，為的是謹慎試水、減少失誤，而由於流片數量少，單位成本勢必居高不下。
巨大投入的背後，小米的盤算是？
對於小米而言，玄戒O1的意義早已超越單一技術突破。這顆3nm晶片將成為其進軍自研晶片的「技術身分證」，並逐步擴展至整個智慧裝置生態系中的中樞節點：未來包括智慧手機、平板、穿戴設備、IoT裝置，甚至智慧家電，皆有可能搭載此自研核心，形成完整的生態閉環。
小米在AI方面的戰略也與自研晶片密不可分。隨著生成式AI、大語言模型（LLM）與邊緣計算需求迅速增長，裝置端的AI處理能力將成為未來的關鍵戰場。自研晶片能否有效整合AI加速模組、NPU（神經網路處理單元）與智慧感知能力，將是定義未來智慧裝置競爭力的關鍵，尤其玄戒O1的NPU部分還是小米自研的，並未使用ARM的公版架構可見一斑。玄戒O1若能在效能、功耗、AI處理表現等維度上站穩腳步，對小米未來的戰略來說無疑是一張強而有力的籌碼。
與蘋果、三星不同的戰略選擇：以量制價、壓縮回本週期
蘋果的A系列晶片與三星的Exynos系統，一直是手機SoC市場中的主流自研力量，不過他們普遍採取「閉門式」的生態封閉策略，將晶片僅用於自家產品系列內部（三星之前有短暫銷售過 Exynos 處理器，但後來因表現不佳已經幾乎無其他第三方使用）。而小米則採取相對開放的高性價比推進策略，冀望以大規模出貨與產品線多元化，壓縮回本週期。
這也反映在首波搭載玄戒O1的終端產品定價上：不追求毛利極大化，而是以性能與誠意打開聲量。
然而，這種模式也伴隨不小風險。一旦晶片在上市後被消費者發現穩定性、散熱或相容性問題，恐將對品牌聲譽與高端戰略造成反噬。因此，玄戒O1的實際表現與消費者回饋，將是決定小米能否成功「破圈」的關鍵。