天風國際分析師郭明錤 18 日在 X 發表長文，針對台積電 6 月 11 日在日本 JPCA Show 2026 簡報中一張流出的投影片進行深度解讀。該張投影片標題為「Glass Substrate Development for CoWoS」，揭露台積電攜手日本基板大廠 Ibiden 與台灣面板廠群創光電，共同開發玻璃核心載板（glass core substrate），目標在 2028 年第四季至 2029 年第一季進入量產。
重點解讀台積電的玻璃核心載板投影片
台積電在 6 月 11 日的日本 JPCA Show 2026，進行主題為「AIの進化に不可欠な先端パッケージング技術」的簡報，該份簡報約40頁，當中某張標題為「Glass Substrate Development for CoWoS」的投影片流出，引發廣泛關注。… pic.twitter.com/l8GD7MwN72
— 郭明錤｜Ming-Chi Kuo (@mingchikuo) June 18, 2026
CoPoS 架構下的兩大技術支柱：oS 與 CoP
要理解這張投影片的意義，得先釐清台積電下一代封裝平台 CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）的架構。CoPoS 是台積電在既有 CoWoS 之後的下一代先進封裝技術，核心概念是將封裝基板從圓形晶圓轉為方形面板，藉此突破 CoWoS 面臨的面積與成本瓶頸。
CoPoS 可拆解為兩個關鍵技術環節：
- oS（on Substrate）：即玻璃核心載板，用於取代傳統 ABF 有機載板，解決的是晶片的翹曲（warpage）與耐用性問題。郭明錤指出，這牽涉到「能否做出晶片，以及晶片能否運作」。
- CoP（Chip-on-Panel）：即面板級封裝製程，解決的是生產效率與切割經濟性的問題，與成本和售價直接相關。
郭明錤的關鍵判斷是：市場低估了玻璃核心載板的重要性。在 CoPoS 架構中，oS 的技術定位高於 CoP。他進一步指出，CoP 屬於「very-nice-to-have」，沒有它的代價是晶片更貴；但 oS 是「must-have」，缺乏這項技術，「可能連能否做出可用晶片都是問題」。
這也解釋了為什麼台積電在測試時，先將玻璃核心載板搭配既有的 CoW（Chip-on-Wafer）而非 CoP 進行驗證。CoW 是測試載具（test vehicle），足以驗證採用複合材料時最具挑戰性的機械結構問題。測試結果良好，意味著台積電、Ibiden 與群創三方已突破關鍵技術瓶頸。
投影片的核心數據：電源完整性改善才是含金量所在
郭明錤認為，這張投影片「含金量最高」的部分是電源完整性（Power Integrity，PI）的改善數據。技術邏輯鏈如下：
- 玻璃核心載板比傳統 ABF 載板更薄
- 更薄的載板使 TGV（Through Glass Via，玻璃貫穿導通孔）的垂直導通路徑更短
- 導通路徑縮短使電阻（R）與迴路電感（L）同步下降
- R 與 L 下降直接改善電源完整性
根據供應鏈調查數據，台積電玻璃載板測試樣品的各項參數改善幅度為：翹曲降低 16%、熱膨脹係數降低 19%、電阻降低 27%、電感降低 42%。其中電感降幅達 42%，對 AI 晶片的意義最為深遠。
為什麼 PI 改善對客戶意義重大？郭明錤的推導是：PI 改善代表供電更穩定，進而釋放出功率餘裕（power headroom）。這些餘裕可讓晶片設計者整合更多電晶體，或拉高運作時脈，最終轉化為 AI 晶片算力的直接提升。
對 Nvidia 這類客戶而言，生產效率是台積電的「基本責任」，客戶不會為此額外付錢。但 AI 算力提升能直接轉化為客戶的競爭力與獲利，因此客戶願意為玻璃載板的高單價買單。郭明錤也透露，除 Nvidia 外，目前已有兩家美系客戶對玻璃核心載板表達高度興趣。
成本結構分析：高單價不影響客戶採用意願
玻璃核心載板的單價較既有 ABF 載板高出數倍，其中群創加工的玻璃單價「非常高」，為最核心的材料。但郭明錤認為，高單價不會成為客戶採用的障礙，原因有二：
- 目前載板成本佔 AI 晶片 BOM（物料清單）約低個位數百分比，即便未來玻璃載板成本高於現有數倍以上，佔 BOM 比重仍然偏低。
- 封裝良率造成的損失約為載板成本的 5 至 10 倍，玻璃載板可改善封裝良率，等於間接降低了更大的隱性成本。
換句話說，玻璃載板既是「降本工具」（提升良率、減少封裝損失），也是「漲價籌碼」（提升 AI 算力、讓客戶願意付更高售價），對台積電的獲利與競爭優勢都是正面加分。
技術細節：TGV 是核心 Know-how，台積電拒絕回答
簡報後的問答環節中，有聽眾詢問玻璃核心載板的 TGV 細節，台積電當場拒絕回答。郭明錤指出，玻璃核心載板的關鍵技術正是 TGV，而核心 know-how 目前台積電與群創手中。相較之下，另一位提問者詢問 IVR、eDTC 與 LSI 的整合問題，台積電就回答了不少內容。[1]
TGV 是在玻璃基板上鑽出微小導通孔，再填充導電材料以實現垂直電氣連接的技術。由於玻璃本身不導電，TGV 的品質直接決定載板的電氣性能。這也是為什麼台積電將 TGV 視為核心機密，不願在公開場合透露任何細節。
量產時程與供應鏈佈局
根據郭明錤的產業調查，投影片中的玻璃核心載板由 250×250mm 尺寸切割而來，ABF 增層主要採用味之素（Ajinomoto）的 GL107 材料，並混搭 ABF-GCP，以 2027 至 2028 年主流 AI 晶片 ABF 規格的 24 至 28 層進行測試。
目前由 Ibiden 負責切割 250×250mm 的玻璃核心載板。待 2027 下半年採用 510×515mm 尺寸做量產前模擬時，若 Ibiden 仍想降低生產複雜性以維持其超高毛利率，可能會改由更熟悉玻璃特性的群創負責切割。
在時程方面，台積電的目標是在 2028 年第四季至 2029 年第一季開始量產玻璃核心載板，以配合 Nvidia AI 晶片的迭代節奏。 台積電預計 2026 年在采鈺（6789）建置首條 CoPoS 實驗線，量產據點設於嘉義 AP7 廠 P4、P5 廠區。
Ibiden 的保守路線圖 vs 台積電的積極時程
郭明錤也對 Ibiden 法說投影片中將玻璃核心載板時程列為 CY30（2030 年）的說法提出解讀。他認為，這代表「對外向來保守謹慎的 Ibiden 將玻璃核心載板正式列為發展路線」，反而更確定該技術的長期趨勢。
但郭明錤同時提醒，Ibiden 投影片的某些細節與市場資訊並不完全一致。例如 reticle 時程與台積電公開宣稱的差約一個世代、Rubin Ultra 載板尺寸明顯大於 Ibiden 在 CY26-27 標示的 90×90mm 等。「這說明了在預測未來時，需隨時多方交叉驗證」，郭明錤寫道。
產業競爭格局：韓國供應鏈面臨壓力
台積電在玻璃載板領域的進展，也牽動全球供應鏈的競爭態勢。據《朝鮮商業》（Chosun Biz）報導，隨著台積電玻璃核心載板 CoWoS 測試結果顯示可靠性顯著提升，韓國供應商正面臨落後的風險。SKC 旗下子公司 Absolics 也是玻璃載板領域的積極布局者，但台積電選擇與 Ibiden 和群創合作的動作，等於在技術路線上做出了明確的供應商選擇。
另外，台積電在簡報中將 COP 解釋為 Coplanarity（平整度／共面度），而非業界常見的 Chip-on-Package 縮寫，這也反映出 CoPoS 技術在術語定義上的獨特性。
結語：玻璃載板是 AI 晶片的下一個戰場
從 CoWoS 到 CoPoS，從有機載板到玻璃核心載板，台積電正在為下一代 AI 晶片封裝架構鋪路。郭明錤的解讀清楚劃分了 oS 與 CoP 的技術優先級，也點出了玻璃載板對台積電的雙重價值：既降低封裝成本、又提升晶片售價。
對台灣半導體供應鏈而言，群創從面板廠跨入玻璃載板材料供應的角色轉變，以及 13 家台廠搶進 CoPoS 供應鏈的態勢，都預示著先進封裝將是未來幾年最具成長潛力的產業賽道之一。